消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產能

據國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當地合作伙伴的合作。

蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。

AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。

AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，不過大型CPU開發(fā)周期通常在3年以上，開發(fā)中的下一代芯片需要更先進的工藝支持，AMD現在討論2nm工藝一點都不早。

AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，根據AMD的路線圖，Zen4之后的Zen5架構已經在設計中，會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。

此外，AMD還提到Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續(xù)擴展性能及能效領先水平，這意味著這代架構會推倒重來，相比Zen4有更高的IPC性能提升。

至于2nm工藝節(jié)點，AMD到時候應該是Zen6架構了，AMD官方路線圖中還沒Zen6的影子，目前應該在設計中，推出時間要到2026年了。

ADM也會與臺積電討論先進封裝方面的合作，目前AMD已經在使用臺積電3D SoIC平臺，比如采用了CoWoS封裝技術，以及日月光集團的FO-EB封裝技術。未來AMD產品在創(chuàng)新封裝方面的使用頻率會繼續(xù)增加，需要提前協(xié)商，談好價格并分配好產能。

除了臺積電外，AMD還將于華碩及宏碁兩家PC制造商的高層會面，傳聞還包括了祥碩科技（ASMedia），祥碩是AMD芯片組的操刀手，據說X570未來退役后AMD所有芯片組都將出自祥碩之手。

AMD還會與供應鏈廠商商討ABF基板方面的問題，這是制約EPYC處理器出貨量的主要因素之一。去年就有報道稱，蘇姿豐認為行業(yè)內對這方面的投資一直不足，因此會利用這個機會投資一些專門用于AMD的基板產能。

總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會對AMD未來的發(fā)展產生重大影響。