未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。

去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。

到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，新發(fā)布的iPhone 14系列使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器。

預計將于2023年推出的iPhone 15系列手機，將使用高通Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器，它可以提供高達10Gbps的下載速度；在2024年的蘋果新款手機中，預計會使用高通Snapdragon X75調(diào)制解調(diào)器，用來替代Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器。

與Snapdragon X70一樣，Snapdragon X75將在臺積電的4nm架構(gòu)上批量生產(chǎn)，這意味著它將具有高能效、將提供最大吞吐量，并且在所有iPhone 16型號中發(fā)現(xiàn)時可能占用更少的空間。

蘋果為什么要自研5G調(diào)制解調(diào)器？

2011年-2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。2016年起，蘋果開始在iPhone 7中引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。2018年，蘋果因?qū)＠M問題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機提供基帶芯片，蘋果開始獨家采用英特爾的基帶芯片。

但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋果手機，被用戶頻繁吐槽“信號問題”。無線信號測試機構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone 7信號性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

為了讓iPhone 12系列支持5G網(wǎng)絡，2019年4月蘋果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片，英特爾宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務。英特爾退出后，2019年7月，蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果，還有英特爾約1.7萬項無線技術(shù)專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)到調(diào)制解調(diào)器運算等。

雖然蘋果在近幾代iPhone中已經(jīng)選用了高通最新的5G調(diào)制解調(diào)器，但信號問題依然不斷，尤其是在部分地區(qū)首次取消實體SIM卡槽的iPhone 14系列，大量用戶反饋該機型出現(xiàn)頻繁掉線、斷網(wǎng)，甚至是信號搜索失敗的問題。

智能手機作為通訊工具，信號必然是最重要的，尤其是在這個互聯(lián)網(wǎng)時代中，信號不穩(wěn)定將為用戶帶來許多不必要的麻煩，而iPhone作為近些年中“信號差”的代表之一，蘋果希望通過自研基帶徹底解決這個老大難問題。

自研基帶對蘋果來說也是機遇，其能夠降低產(chǎn)品成本，并且能夠擺脫對于高通的依賴，降低單一供應鏈可能造成的供貨風險；同時也能夠更好地控制組件，使其能夠在更深的軟件級別上集成基帶芯片，從而實現(xiàn)更多優(yōu)化，如節(jié)省電池和最大性能。

蘋果是通過外掛高通基帶的方式實現(xiàn)通信網(wǎng)絡，這會導致功耗增多、芯片使用面積增大，并且不利于蘋果未來改進主板架構(gòu)。如果能自研出基帶芯片，可以集成到A系列芯片，那么蘋果SOC芯片的實力會更進一步。然而自研基帶芯片并沒有那么容易。

為何自研5G芯片這么難？

事實上，蘋果公司布局芯片研發(fā)已有多年，隨著今年6月蘋果發(fā)布M2芯片，蘋果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產(chǎn)品。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics手機元件技術(shù)（HCT）服務今年6月發(fā)布的研究報告，2021年，在基于Arm的移動計算芯片（AP）市場上，蘋果位居收益份額前三名，其他兩家是高通和聯(lián)發(fā)科。

不過，在5G基帶芯片方面，蘋果仍受制于人。據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics今年4月發(fā)布的研究報告，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。

基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，一方面將手機需要發(fā)射的信號轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過來的信號轉(zhuǎn)換為手機能夠讀得懂的信號，基帶芯片可以說是信號翻譯官。

由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達幾千種。

一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，僅僅是試驗驗證，就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設備，每種設備之間也有一些不同，還需要進行兼容性測試等。

此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片不是只有技術(shù)就行，還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。

但有理由相信，蘋果肯定沒有放棄自研計劃，只是短時間內(nèi)遭受到了挫敗而已，未來仍然要向自主研發(fā)的道路上邁進，只是需要一定時間準備。目前蘋果自研5G芯片面臨的核心問題還是專利，重新修出一條路很難。

曝光的細節(jié)顯示，蘋果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項專利，分別是用戶短信拒絕接聽電話、應用切換界面，雖然與5G網(wǎng)絡幾乎沒有任何關系，但蘋果卻繞不開兩項專利。為了解決難題，接下來蘋果可能會與高通展開漫長的談判，大概率要支付一大筆專利費用，從而獲得自研基帶的專利授權(quán)。

站在高通的角度，蘋果一旦自研基帶芯片成功，那么高通很快就會失去蘋果基帶芯片訂單，帶來一定的營收損失，所以高通放開專利授權(quán)給蘋果的可能性微乎其微。這樣的話蘋果只能繞開專利另辟蹊徑做研發(fā)，這同樣需要很長的時間和大量資金投入，短時間內(nèi)無法解決。

不過，有專家爆料iPhone 14系列上首次登場的衛(wèi)星通信功能在硬件上有出現(xiàn)部分蘋果自研的零部件，或許再等兩年，蘋果的5G芯片就會正式登場了。但在推出內(nèi)部解決方案后，還需要幾年的時間，蘋果才能完全自給自足地大規(guī)模生產(chǎn)，因此在這之前，將與高通公司將繼續(xù)保持合作關系。