10分鐘狂充80%電量!東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
近日消息,從東風(fēng)汽車官方獲悉,東風(fēng)碳化硅功率模塊項(xiàng)目課題已經(jīng)順利完成,將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202212/441561.htmIGBT行業(yè)的門檻非常高,除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn),IGBT模塊封裝測(cè)試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求,作為IGBT模塊的升級(jí)產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體,碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。
該模塊能推動(dòng)新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%,并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程,降低整車成本。
同時(shí),總投資2.8億元的功率模塊二期項(xiàng)目也在加速推進(jìn)中,據(jù)悉,該項(xiàng)目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線,提高IGBT模塊產(chǎn)量,另一方面開辟兩條全新產(chǎn)線,按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊,到2025年,每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。
作為電力電子行業(yè)里的“CPU”,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是國際上公認(rèn)的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品,將多個(gè) IGBT 芯片集成封裝在一起形成 IGBT 模塊,其功率更大、散熱能力更強(qiáng),在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。
為突破封鎖,實(shí)現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控,2019年,東風(fēng)公司與中國中車攜手,成立智新半導(dǎo)體有限公司,開始自主研發(fā)、生產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊,歷時(shí)兩年,在2021年7月,年產(chǎn)30萬只的IGBT生產(chǎn)線在武漢市東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn),這也是國內(nèi)首條IGBT模塊全自動(dòng)化封測(cè)流水線。
不僅如此,東風(fēng)充分發(fā)揮央企優(yōu)勢(shì),打造汽車產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”,攜手“朋友圈”展開布局:與中國信科合作,共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)車規(guī)級(jí)MCU芯片在漢落地,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);與中芯國際合作,完成設(shè)計(jì)首款MCU芯片,其功能性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
此外,東風(fēng)公司還牽頭9家企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu),共同組建湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,從研發(fā)到生產(chǎn),拉動(dòng)組建國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
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