臺積電下周舉行3納米量產典禮 臺媒稱宣示深耕臺灣決心
日前,臺積電發(fā)出活動通知,預計12月29日在臺南科學園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地,舉行3納米量產暨擴廠典禮,屆時將有上梁儀式。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202212/442072.htm業(yè)界認為,由于臺積電過往先進制程量產罕有舉辦實體活動,此舉意義重大。據(jù)臺灣地區(qū)媒體經濟日報報道,臺積電擴大美國投資,外派工程師赴美支援,引發(fā)“去臺化”、掏空臺灣疑慮,即將舉行的3納米量產暨擴廠典禮,罕見以實際行動宣示持續(xù)深耕臺灣的決心,化解外界疑慮。
報道指出,相較于對手三星(Samsung)于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術量產,并于7月25日在京畿道華城廠區(qū)內盛大舉行3納米GAA晶片產品出廠紀念活動,臺積電3納米量產時間晚了近半年。
此前,臺積電總裁魏哲家曾表示,3納米技術發(fā)展很困難,有許多客戶踴躍合作,臺積電3納米沿用FinFET架構,是經過考慮良久,制程技術推出不是好看、要實用,要協(xié)助客戶讓產品持續(xù)推進。
相較于5納米,臺積電3納米制程技術的邏輯密度將增加70%,在相同功耗下速度提升10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%。預計蘋果及英特爾等客戶都將采用臺積電3納米制程。
據(jù)了解,臺積電的南科晶圓18廠是5納米及3納米的生產基地,其中,晶圓18廠5期至9期廠房是3納米生產基地。
臺積電美國亞利桑那州廠第1期工程,預計2024年量產4納米;第2期工程開始興建,預計2026年生產3納米制程,兩期工程總投資金額約400億美元,兩期工程完工后合計將年產超過60萬片晶圓。
對于赴美投資引發(fā)的“去臺化”、掏空臺灣疑慮,魏哲家在日前參加活動中的演講時以“門都沒有”回應。他說,半導體產業(yè)用的是腦力,在大部分國家都有工程師不足情況;不是工廠搬到哪個地方,那個地方就會發(fā)展茂盛,“門都沒有”。
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