奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計(jì)到封裝全鏈條

隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為中國(guó)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)有力的IP支撐。而隨著芯原微電子這樣的IP授權(quán)企業(yè)上市成功，為眾多國(guó)內(nèi)IP授權(quán)企業(yè)趟出了一條更加廣闊的發(fā)展壯大之路，百花齊放的IP授權(quán)業(yè)態(tài)將成為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來重要的主題之一。

我們?cè)?022ICCAD現(xiàn)場(chǎng)采訪了幾家極具代表性的國(guó)內(nèi)IP授權(quán)企業(yè)，希望探索中國(guó)未來IP授權(quán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)以及對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。

奎芯科技成立于2021年8月，公司的主要業(yè)務(wù)是提供高速接口IP，涵蓋USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等產(chǎn)品，聚焦數(shù)據(jù)中心、人工智能、消費(fèi)類電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。2022年的ICCAD展會(huì)上，奎芯科技攜先進(jìn)IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注，這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領(lǐng)域，積極探索國(guó)產(chǎn)替代的結(jié)果?？究萍几笨偛锰祁１硎?，根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)趨勢(shì)，公司未來將重點(diǎn)打造基于互聯(lián)IP 的Chiplet產(chǎn)品，積極響應(yīng)中國(guó)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求﹐奠定產(chǎn)業(yè)基石, 助力新基建。

奎芯科技作為國(guó)產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者，自成立以來就專注于先進(jìn)制程IP的研發(fā)。唐睿介紹，奎芯科技的IP已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)得到驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2022年成功流片PSRAM?PHY、USB?3.2、PCIe?4.0、ONFI?5.0四款I(lǐng)P產(chǎn)品，2023年2月份會(huì)流片LPDDR4X IP。憑借堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積累以及強(qiáng)勁的產(chǎn)品力，奎芯科技陸續(xù)獲得主流半導(dǎo)體行業(yè)客戶的認(rèn)可。在運(yùn)營(yíng)層面上，公司員工已經(jīng)接近百人，研發(fā)人員規(guī)模大概在80%左右，在2023年，奎芯科技計(jì)劃拓展在日本和馬來西亞團(tuán)隊(duì)。

唐睿介紹，盡管奎芯科技剛成立一年，但努力和實(shí)力有目共睹，奎芯致力于將國(guó)產(chǎn)IP和Chiplet產(chǎn)品提升到一個(gè)新的高度，并已取得不錯(cuò)的成績(jī)，奎芯具備230個(gè)基礎(chǔ)庫(kù)IP，180個(gè)接口類IP，以及完善的IP產(chǎn)品線和Chiplet規(guī)劃，將會(huì)信心滿滿的迎接這個(gè)即將大規(guī)模爆發(fā)的市場(chǎng)。唐睿認(rèn)為，Chiplet將注定在大算力芯片上率先采用，奎芯科技2023年開始的Chiplet項(xiàng)目也是針對(duì)大算力芯片，奎芯科技會(huì)提供HBM、D2D的IP，而且不光提供IP本身還提供設(shè)計(jì)服務(wù)，因?yàn)樗婕?.5D的封裝和頂層的GDS集成，需要打通國(guó)內(nèi)封裝資源。目前國(guó)內(nèi)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上這一塊并沒有完完全全打通，所以先有這樣的項(xiàng)目做起來，以后才能談到做標(biāo)準(zhǔn)化的Chiplet產(chǎn)品。同時(shí)奎芯科技也在研發(fā)基于最新UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP，而且僅有IP本身并不夠， 還需要提供先進(jìn)封裝領(lǐng)域的設(shè)計(jì)流程，只有將國(guó)內(nèi)封裝資源打通，才能推出標(biāo)準(zhǔn)化的Chiplet平臺(tái)。

唐睿還特別談到，在汽車智能化、電動(dòng)化和網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程中，伴隨著大量新的半導(dǎo)體芯片需求誕生，也催生出了汽車芯片的新藍(lán)海。智能化變革中多域融合的關(guān)鍵是互聯(lián)，從整車通訊的角度看，千兆甚至萬兆車載以太網(wǎng)逐漸在汽車總線網(wǎng)絡(luò)中得到部署，在賦能汽車智能駕駛SOC和智能座艙SOC芯片上，NOC?IP已經(jīng)是車規(guī)級(jí)大算力芯片主要的片上通訊網(wǎng)絡(luò)IP，像LPDDR、PCIe、MIPI、USB等在手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)成熟應(yīng)用的高速接口IP，也已經(jīng)在車規(guī)SOC中得到普及并助力汽車芯片算力的飛速發(fā)展。