蘋果可能將是臺(tái)積電3nm工藝唯一主要客戶,高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
據(jù)國外媒體報(bào)道,在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后,臺(tái)積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn),為相關(guān)的客戶代工晶圓。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202301/442705.htm雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年,但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。臺(tái)積電CEO劉德音還表示,相比于5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,這將是最先進(jìn)的工藝。
有消息人士稱,臺(tái)積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家,有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用,后面的A17仿生芯片也會(huì)跟進(jìn)。
在報(bào)道中,相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智能手機(jī)應(yīng)用處理器廠商,雖然都希望跟隨蘋果的節(jié)奏,在旗艦智能手機(jī)處理器上采用3nm制程工藝,但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。
在今年是否采用3nm制程工藝上,高通和聯(lián)發(fā)科也陷入了兩難的境地。其中主要原因是由于3nm工藝成本過高,突破2萬美元/片晶圓,等于14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓。
如此高昂的價(jià)格也難怪只有蘋果能承受,至于AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商,并不急于推出3nm產(chǎn)品,可能到2024年下半年才會(huì)下單。
在蘋果采用3nm制程工藝的情況下,高通和聯(lián)發(fā)科面臨競爭方面的壓力。如希望在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)同蘋果競爭,可能就沒有選擇,只能在今年開始采用3nm制程工藝。
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