鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。

在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術(shù)實現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術(shù)實現(xiàn)"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象）"最小化等，引起了客戶和參觀者的廣泛關(guān)注。

LG Innotek正在延續(xù)這一勢頭加速建設(shè)FC-BGA新工廠，并積極挖掘更多客戶。

• 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年將全面啟動

1月，在龜尾FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式，LG Innotek鄭哲東社長等主要高管出席了活動。LG Innotek正在于去年6月收購的總占地面積約22萬平方米的龜尾第四工廠建設(shè)最先進(jìn)的FC-BGA生產(chǎn)線。

以引進(jìn)設(shè)備為開端，LG Innotek計劃加快FC-BGA新工廠的建設(shè)。新工廠在今年上半年具備量產(chǎn)系統(tǒng)后，將從今年下半年正式開始量產(chǎn)。

尤其是，F(xiàn)C-BGA新工廠將建設(shè)成為融合AI、機(jī)器人、無人化、智能化等最新DX技術(shù)的智能工廠。待新廠正式量產(chǎn)后，預(yù)計公司將在瞄準(zhǔn)全球FC-BGA市場上獲得更大的動力。此外，超越用于網(wǎng)絡(luò)/調(diào)制解調(diào)器和數(shù)字電視的FC-BGA基板，進(jìn)而可以加速PC/服務(wù)器用產(chǎn)品的開發(fā)。

• 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果

LG Innotek已于去年6月成功量產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)和調(diào)制解調(diào)器用FC-BGA基板以及數(shù)字電視用FC-BGA基板，目前正在向全球客戶供應(yīng)產(chǎn)品。

首次量產(chǎn)利用了龜尾第二工廠的中試生產(chǎn)線。這是自去年2月正式進(jìn)軍市場以來幾個月時間里取得的驕人成績。產(chǎn)品從進(jìn)入市場到正式量產(chǎn)，通常需要2-3年或更多的時間。

作為縮短量產(chǎn)時間的背景，包括LG Innotek引用通過通信用半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)積累的創(chuàng)新技術(shù)和現(xiàn)有全球基板客戶的強大信任。

LG Innotek在射頻封裝系統(tǒng)（RF-SiP）用基板和5G毫米波天線封裝（AiP）用基板方面占據(jù)全球第一的市場份額，其制造工藝和技術(shù)與FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移動應(yīng)用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領(lǐng)域也確保了技術(shù)競爭力。

LG Innotek在FC-BGA的開發(fā)中，積極運用著在基板材料事業(yè)積累了50多年的超微細(xì)電路、高集成度?高多層基板整合（多個基板層準(zhǔn)確均勻堆疊）技術(shù)、無芯（Coreless，移除半導(dǎo)體基板的核心層）技術(shù)等。

不僅如此，通過在通信/半導(dǎo)體/家電領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系與現(xiàn)有客戶建立信任，大大縮短了量產(chǎn)時間。FC-BGA基板是半導(dǎo)體基板的一種，主要客戶與RF-SiP用、AiP用基板的客戶大多相同。

此外，利用現(xiàn)有龜尾第二工廠的中試生產(chǎn)線對量產(chǎn)做出快速應(yīng)對，徹底的供應(yīng)鏈管理，以及主要設(shè)備的快速入庫等，LG Innotek在量產(chǎn)方面的全方位努力也有效地拉動了時間。

• "通過創(chuàng)造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造為全球第一"

LG Innotek以FC-BGA新廠建設(shè)和首次量產(chǎn)的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，積極開展著確保全球客戶的促銷活動。以去年對FC-BGA設(shè)施設(shè)備的4130億韓元投資為開端，公司計劃繼續(xù)分階段投資。

鄭哲東社長表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技術(shù)和生產(chǎn)力引領(lǐng)基板材料市場的LG Innotek最擅長的領(lǐng)域"，"我們將通過創(chuàng)造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造成為全球第一的業(yè)務(wù)"。

據(jù)富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）預(yù)測，全球FC-BGA基板市場規(guī)模預(yù)計將以年均9%的速度增長，從2022年的80億美元（9.984萬億韓元）增長至2030年的164億美元（20.4672萬億韓元），前景廣闊。

[術(shù)語說明]倒裝芯片球柵格陣列（Flip Chip Ball Grid Array）

一種將半導(dǎo)體芯片連接到主基板的半導(dǎo)體用基板。主要用于PC、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)等的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）。由于非面對面接觸的普及和半導(dǎo)體性能的提高，這是一個需求迅速增加的領(lǐng)域，但擁有技術(shù)實力的公司很少，供應(yīng)短缺仍在繼續(xù)。