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          AI的“心臟”!極度稀缺的“FC-BGA基板”公司,僅有這6大龍頭

          • FC-BGA基板是AI的剛需載板,也是AI的“心臟”!FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn),被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算,受益于云計(jì)算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,Prismark預(yù)測(cè):FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù),并不斷改進(jìn)和提高其性能,直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng),業(yè)界推測(cè)或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板,這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 封測(cè)  FC-BGA  

          哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?

          • 在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中,集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。得益于球柵陣列 (ball grid array ,即BGA) 封裝的發(fā)展,這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健,使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小,引腳數(shù)則更多。然而,BGA 串?dāng)_嚴(yán)重影響了信號(hào)完整性,從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來探討一下 BGA 封裝和 BGA 串?dāng)_的問題。本文要點(diǎn)●BGA 封裝尺寸緊湊,引腳密度高?!裨?BGA 封裝中,由于焊球排列和錯(cuò)位而導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_被稱為 BGA 串?dāng)_。●BGA 串?dāng)_取決于入侵者信號(hào)和受害
          • 關(guān)鍵字: BGA  

          鄭哲東,"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

          • LG Innotek(代表鄭哲東,011070)正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列(以下簡(jiǎn)稱FC-BGA)基板市場(chǎng)。鄭哲東社長(zhǎng)(中)出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進(jìn)儀式在最近舉行的"CES 2023"上,LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過微圖案化、微通孔(Via,電路連接孔)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積,以及利用DX技術(shù)實(shí)現(xiàn)"翹曲(基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象)"最小化等,引起了客戶和參
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          全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

          • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測(cè)試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測(cè)試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫則被稱為后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散,包括照相制版和光刻等工序,制成三極管、
          • 關(guān)鍵字: 芯片封裝  半導(dǎo)體封裝  先進(jìn)封裝  BGA  WLP  SiP  技術(shù)解析  

          新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達(dá)80兆/秒,為高頻、高溫應(yīng)用提供可靠性和集成功能

          • 對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說,目前市面上可用于擴(kuò)展級(jí)溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補(bǔ)了這個(gè)缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產(chǎn)品,在業(yè)內(nèi)率先具備80 MSPS采樣速率,擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇,集成數(shù)字功能,適用于更高溫度范圍,目前已獲得汽車電子委員會(huì)(AEC)Q100認(rèn)證。Microchip混合信號(hào)和線性產(chǎn)品部副總裁Bryan Liddiar
          • 關(guān)鍵字: MCU  ADC  AEC  ADAS  BGA  

          瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計(jì)

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC(PMIC)參考設(shè)計(jì),用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個(gè)電源軌供電,并可選配DDR存儲(chǔ)器。瑞薩與Xilinx緊密合作,提供低風(fēng)險(xiǎn)且易于開發(fā)的電源解決方案,以加速FPGA和SoC設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)可加快各種工業(yè)及運(yùn)算類應(yīng)用的電源研發(fā)速度,其中包括電機(jī)控制、機(jī)器視覺攝像頭、可編程邏輯控制器(PLC)、家庭網(wǎng)關(guān)與家電、便攜式醫(yī)療和無線設(shè)備等。瑞薩高效PMIC參考設(shè)
          • 關(guān)鍵字: BGA  PMIC  

          PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板(孔徑3-5mil,線寬3-4mil)

          •   一.概述:  HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。  傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: PCB,BGA  

          老司機(jī)帶你學(xué):BGA封裝的IC焊接技巧

          •   植錫操作  1.準(zhǔn)備工作  在IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸,因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫,如果用吸錫線去吸的話,會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面,造成上錫困難),然后用天那水洗凈?! ?.IC的固定  市面上有許多植錫的套件工具中,都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具固定,如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時(shí),要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,IC上的錫
          • 關(guān)鍵字: BGA  封裝  

          DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總,你了解幾個(gè)?

          •   芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?! 〗裉?,與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。  DIP雙列直插式  DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
          • 關(guān)鍵字: 芯片  封裝  DIP  BGA  SMD  

          一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

          •   隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名為BGA?! ∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類封裝技術(shù),材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能?! 煞NBGA封裝技術(shù)的特點(diǎn) 
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          在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)

          •   球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步,這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對(duì)數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn),這意味著信號(hào)迂回布線(Escape routing)越來越困難,即使對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB和嵌入式設(shè)計(jì)師來說也極具挑戰(zhàn)性?! ∏度胧皆O(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有:球間距
          • 關(guān)鍵字: PCB  BGA  

          2017年,規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好!

          •   有規(guī)劃的人生,會(huì)讓人感覺心里踏實(shí);自然,有規(guī)劃的PCB設(shè)計(jì),也是更讓人信服,layout工程師也可以少走彎路?! CB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好,會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃,總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?! ∫弧㈦娫?、地層數(shù)的規(guī)劃  電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個(gè)條件:電源互不交錯(cuò);避免相鄰層重要信號(hào)跨分割。  地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn):主要器件面對(duì)應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時(shí)鐘等重
          • 關(guān)鍵字: PCB  BGA  

          FC-2.5PM2.5 手持式智能粉塵檢測(cè)儀

          • FC-25PM25手持式智能粉塵檢測(cè)儀本儀器為疾病控制中心,衛(wèi)生監(jiān)督,環(huán)境監(jiān)測(cè)等部門實(shí)時(shí)快速測(cè)量空氣中可吸入顆粒物(PM25)濃度的新一代智能
          • 關(guān)鍵字: FC-25PM2智能粉塵檢測(cè)  

          電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

          •   電子元器件最常用的封裝形式都有哪些   1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。   例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)
          • 關(guān)鍵字: BGA  DIP  

          燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

          • 如果您接觸過編程器,那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是,如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多,即使是BGA153的適配器,也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
          • 關(guān)鍵字: BGA  封裝芯片  精密夾具  
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