臺積電 3nm 制程工藝月產能逐步提升,下月有望達到 4.5 萬片晶圓
2 月 24 日消息,據外媒報道,在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的 3nm 制程工藝量產之后,臺積電仍采用鰭式場效應晶體管的 3nm 制程工藝,也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443720.htm從外媒最新的報道來看,同臺積電此前的工藝一樣,去年 12 月份量產的 3nm 制程工藝,產能也在逐步提升,月產能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。
報道稱,蘋果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產初期的全部產能,提及臺積電這一工藝的月產能量時表示,將在下月達到 4.5 萬片晶圓。
不過,即便臺積電 3nm 制程工藝的產能在不斷提升,他們這一制程工藝今年的產能依舊會緊張。
在上月的財報分析師電話會議上,臺積電 CEO 魏哲家就曾提到,他們客戶對 3nm 工藝的需求超過了他們供應能力,他們預計這一制程工藝今年的產能將得到充分利用。
魏哲家在當時的會議上,也提到了 3nm 制程工藝的營收,他表示他們預計從今年三季度開始,就將為他們帶來可觀的營收,在全年收入中的比例預計為中等個位數,預計在今年的營收,將高于 5nm 制程工藝量產的第一年,也就是 2020 年。
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