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          三星電機(jī)宣布開發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導(dǎo)體基板FCBGA

          作者: 時(shí)間:2023-03-01 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          2月26日,宣布開發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的車用,F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array),擴(kuò)大高端車用產(chǎn)品陣容。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202303/443922.htm

          此次開發(fā)的適用于(ADAS)系統(tǒng),是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。計(jì)劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。

          介紹稱,將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中,電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的(部分階段用基板)分別減少了 20%,在護(hù)照照片大小的有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了1萬多個(gè)凸塊。另外,為了應(yīng)對(duì)多芯片封裝(Multi Chip Package),還確保了基板大型化和層數(shù)擴(kuò)大帶來的彎曲強(qiáng)度的改善等產(chǎn)品的可靠性。

          目前,該產(chǎn)品已獲得汽車電子零件可靠性測(cè)試規(guī)格AEC-Q100認(rèn)證,可應(yīng)用于從車身、底盤到信息娛樂、等各個(gè)領(lǐng)域。。




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