反超開始！中國半導(dǎo)體已初現(xiàn)端倪！

近年來美國總是在刻意針對中企，泛化“國家安全”的概念，采取各種惡劣手段圍堵打壓中國企業(yè)，華為就是最受影響的企業(yè)之一。

華為之所以被針對，是因為其在5G和芯片等領(lǐng)域有著諸多成果，甚至某些領(lǐng)域還要遠(yuǎn)超美國公司，直接觸碰到了美國人的神經(jīng)，畢竟通訊技術(shù)和芯片技術(shù)是現(xiàn)代科技發(fā)展的核心。

華為在5G和芯片方面，就有著全球領(lǐng)先的實力，華為5G技術(shù)領(lǐng)先世界1-2年，很多國家和地區(qū)都采用了華為的5G設(shè)備，同時華為的5G專利數(shù)也穩(wěn)居全球第一。

華為還有海思芯片，從最開始的不被看好到后來的一鳴驚人，華為只花了幾年時間，就讓麒麟系列芯片與高通、蘋果的芯片看齊了，幾乎不對外銷售的華為海思也成為了全球前十大半導(dǎo)體廠商。

華為強(qiáng)大的實力令美國感到懼怕，所以不僅直接限制了美國供應(yīng)商向華為出貨，還明令禁止臺積電為華為代工芯片，直接導(dǎo)致華為海思芯片被迫停產(chǎn)。

但讓美國沒有想到的是，在打壓華為的同時，自己也遭到了“反噬”，雖然短期來看，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域依然遙遙領(lǐng)先，但從長遠(yuǎn)來看，未來必將被中國反超，美國也會失去領(lǐng)先優(yōu)勢。

因為就在華為被美國制裁后，包括華為在內(nèi)的眾多中企也做出了決定，要全面進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，投資金額迎來了大幅增長，對比幾年前翻了數(shù)倍。

還是以華為為例，為了應(yīng)對美國的無端打壓，華為就全面啟動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，成立的哈勃投資就是一家面向國內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)的投資的公司，管理著70億的資金。

成立短短4年，哈勃投資累計已投資公司有69家，其中電子產(chǎn)業(yè)的占比達(dá)到了 53.6%，主要投資在半導(dǎo)體領(lǐng)域，在所有投資的企業(yè)中，成功上市的企業(yè)已有9家。

華為大舉投資半導(dǎo)體領(lǐng)域并取得了成功，也正反映了中國在這一領(lǐng)域的反超已經(jīng)開始了，從過去的大幅落后，到現(xiàn)在的飛速追趕，這才不到10年時間。

更振奮人心的是，現(xiàn)在又傳來了一則好消息，就是在研發(fā)芯片的領(lǐng)域我們已經(jīng)做到了部分領(lǐng)域的領(lǐng)先，主要是在芯片設(shè)計和芯片測試領(lǐng)域。

簡單來說，芯片生產(chǎn)主要分為四個環(huán)節(jié)，分別是芯片設(shè)計、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片測試這四個步驟，而我國在芯片設(shè)計和芯片測試領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。

在芯片制造前道，我們已經(jīng)做到了5nm技術(shù)，只是因為美國限制了ASML光刻機(jī)的出口，導(dǎo)致我們沒法生產(chǎn)5nm芯片，但起碼技術(shù)有了。

據(jù)了解，國產(chǎn)光刻機(jī)也在抓緊突破中，一旦我們能夠攻克光刻機(jī)的困難，那么美國就很難制裁到中國科技企業(yè)了，甚至連ASML都發(fā)出了警告稱，中國能夠制造出一切他們所需要的產(chǎn)品。

而在芯片制造后道，封裝環(huán)節(jié)部分中企也同樣取得了突破，不僅發(fā)布了自己的原生小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，還實現(xiàn)了4nm芯片的封測技術(shù)，并且推出的國產(chǎn)封裝光刻機(jī)也已投入使用。

在全球先進(jìn)芯片封裝企業(yè)中，排名前十的中國大陸企業(yè)就有三家，分別是第三名的長電科技、第七名的通富微電和第八名的天水華天，以明顯優(yōu)勢領(lǐng)先美國。

因此我們可以看到，就連大名鼎鼎的AMD也將芯片的封裝訂單交給了通富微電，而且還是簽訂的長期訂單合同，可見在封裝技術(shù)上，我們已經(jīng)反超了。

另外在芯片前道制造的相關(guān)設(shè)備上，我們也取得了諸多成果，例如蝕刻機(jī)就實現(xiàn)了5nm的量產(chǎn)，并且還打進(jìn)了臺積電供應(yīng)鏈，目前距離3nm蝕刻機(jī)的量產(chǎn)也已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

所以整體來看，我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域正在飛快發(fā)展中，短期內(nèi)雖然綜合實力不如美國，但從長遠(yuǎn)來看，在高速發(fā)展的勢頭下，我們突破技術(shù)難點全面反超美國也只是時間問題。

而且國家也宣布了，要加大對集成電路等科技領(lǐng)域的投入，更明確指出了要在“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)上進(jìn)行攻關(guān)并不斷實現(xiàn)突破，所以針對中國的這一形式，有外媒表示拜登將會后悔莫及！

在拜登政府的指使下，美國正在對中企進(jìn)行近幾十年來最大規(guī)模的施壓，目的只有一個，就是要限制中國科技的飛快發(fā)展，以鞏固自身全球老大的地位。

但毫無疑問，拜登的計劃終將泡湯，因為自強(qiáng)不息的中華民族之魂有著百折不撓、頑強(qiáng)拼搏的意志，是外敵無法摧毀的，美國人越是逼得緊，我們就越能做出成績。同意請點贊支持！