美日荷芯片協(xié)議后ASML透露兩點信息，外媒：目標鎖死芯片發(fā)展空間

在美日荷三方芯片協(xié)議曝光之后，作為和芯片產業(yè)息息相關的ASML也正面表態(tài)，透露出芯片三方協(xié)議中的兩個關鍵s內容。第一點是ASML現(xiàn)任CEO溫彼得（Peter Wennink）公開表態(tài)“三方芯片協(xié)議將擴大限制范圍，不再局限于EUV光刻機等最先進的設備”（We understand that steps have been taken that would cover advanced lithography tools as well as other types of equipment）。

第二點則是芯片三方協(xié)議并不是立刻執(zhí)行，如今僅僅達成了意向，具體的措施以及詳細的方案依然至少需要幾個月的時間來確定。（we expect that it will take many months for the government to write and enact new rules）。但無論如何，芯片三方協(xié)議基本已經成為了一個無法改變的既成事實，也將對國內不少科技企業(yè)產生影響。

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink

什么企業(yè)不會受到影響？像聯(lián)想、小米、OPPO等自研芯片數(shù)量較少，甚至完全沒有自研芯片的廠商自然不會受到這個芯片三方協(xié)議的影響，因為它們依然可以暢通無阻地從高通、英特爾等芯片制造廠商處購買到消費級別的芯片。

但是對于華為、阿里達摩院、中芯國際、中科曙光等芯片設計、制造企業(yè)而言，這個芯片三方協(xié)議則將產生不小的負面影響。首先是以中芯國際、華虹國際為代表的芯片制造廠商將停步于14nm工藝，由于缺少相關設備以及半導體原材料等的影響，將使得向7nm等先進制程的技術攻堅舉步維艱。借助這個機會，英特爾、臺積電、三星等半導體廠商則可以趁機擴大領先優(yōu)勢，繼續(xù)把持住高端芯片領域。

其次則是對于華為、阿里達摩院等芯片設計廠商而言也將面臨即使芯片設計成功也將無法代工生產的困境。眾所周知芯片產業(yè)是一個需要高額的投資的重資產行業(yè)，例如華為麒麟芯片就是用了接近十年時間才真正得到消費者的認可。因此芯片產業(yè)也需要在研發(fā)完成后快速投入生產，從而獲取利潤來維持繼續(xù)研發(fā)的需要。如今芯片三方協(xié)議的推出，將有很大可能切斷研發(fā)→制造→銷售→獲利→再研發(fā)的正常循環(huán)，這也將打擊國內高科技企業(yè)投入芯片產業(yè)的決心和熱情。

最后則是阻礙產業(yè)升級的進行。經過幾十年的努力，我們的GDP從不足10萬億元成長到如今的121萬億。同時民眾的收入和生活水平也得到了極大的提高，電視、冰箱、洗衣機這昔日高不可攀的電器產品也走入了千家萬戶。但是隨著制造業(yè)紅利的消失，我們迫切需要一個新的產業(yè)來成為經濟發(fā)展的推動力，以芯片為代表的半導體產業(yè)毫無疑問具有這個潛力。

如果能夠完成從制造業(yè)到半導體產業(yè)的升級，那么也將推動經濟進一步發(fā)展，同時帶來大量的工作崗位，使得我們可以從制造業(yè)大國升級為科技強國，為進入發(fā)達國家打下堅實的基礎。但全球市場有限，如果我們拿下更多的高科技市場，那么也就意味著西方科技企業(yè)丟失相應的市場份額。美日荷三方芯片協(xié)議也有阻礙我們科技發(fā)展的目的在其中。

國內芯片廠商慶祝ASML光刻機搬入

對于ASML的光刻機，過去曾經有一種盲目崇拜。不可否認，由于技術的領先以及先發(fā)的優(yōu)勢，ASML生產的光刻機相對于國產光刻機確實存在優(yōu)勢。這也使得在光刻機等半導體領域存在著“造不如買”的思潮，哪家企業(yè)如果購得一臺ASML光刻機都將成為宣傳的熱點。

但如今隨著美日荷三方芯片協(xié)議越來越多的內容曝光，對于光刻機等基礎設備中存在的隱患也必須引起足夠的重視。遲做總比不做要好，如今是ASML對我們進行封鎖，等到他日國產半導體設備取得突破之后，ASML的市場份額也將被我們所占據(jù)。

這是一條艱難的道路，但也是國產芯片崛起不得不選擇的道路。