DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工

據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計(jì)劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示，不會(huì)將新成立的公司上市。

由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動(dòng)率維持在95%以上，進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。

DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺(tái)積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強(qiáng)調(diào)，“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門，專注于拯救晶圓代工業(yè)務(wù)。”

實(shí)際上，早在去年8月份便有DB Hitek剝離自有IC設(shè)計(jì)部門的消息傳來，當(dāng)時(shí)該公司稱，正考慮加強(qiáng)每個(gè)業(yè)務(wù)單元的專業(yè)性，并仔細(xì)審查IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與代工業(yè)務(wù)之間的利益沖突問題，目前正在考慮各種戰(zhàn)略方案，具體方式和時(shí)間表尚未確定。

此前消息顯示，DB HiTek將于2023年4月完成主力業(yè)務(wù)8英寸Foundry生產(chǎn)線的增設(shè)。

增設(shè)完成后，DB HiTek的產(chǎn)能（以晶圓投入量為基準(zhǔn)）預(yù)計(jì)將從每月13.8萬張?jiān)黾拥矫吭?5.1萬張，增長10%左右。DB HiTek還就半導(dǎo)體行業(yè)惡化問題，制定了2023年減少M(fèi)obile比重，將BCDMOS（復(fù)合電壓元件、Bipolar CMOS DMOS）工藝比重提高到70%，以多品種小批量生產(chǎn)體制應(yīng)對(duì)危機(jī)的目標(biāo)。

BCDMOS工藝一直是DB HiTek最為出色的領(lǐng)域之一。BCDMOS工藝是一種通過模擬電路和邏輯電路的技術(shù)，將高壓元件形成一個(gè)芯片的技術(shù)。2022年末，DB HiTek宣布其工藝從現(xiàn)有的5 V ~100 V后，又確保了到120V的工藝平臺(tái)。由此具備了從Mobile和家電（5 V ~40 V）、顯示屏（40 V ~ 60 V）以及汽車和數(shù)據(jù)中心等工業(yè)（60 V ~120 V）區(qū)域的電力半導(dǎo)體產(chǎn)品線。當(dāng)下，DB HiTek計(jì)劃進(jìn)一步提高BCDMOS的工藝比重，從目前的65%擴(kuò)大到明年的70%。