臺積電兩招 擴大專利版圖

晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構(gòu)獎，副法務(wù)長陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因，同時，臺積電以專利與營業(yè)秘密雙軌機制來保護創(chuàng)新成果。

陳碧莉表示，創(chuàng)新是臺積電企業(yè)的核心價值，臺積電的第一項創(chuàng)新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng)新模式。而臺積電30年來致力研發(fā)創(chuàng)新，堅持自主技術(shù)，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術(shù)的原因，包括過去的7奈米及5奈米，一直到最新的3奈米。

陳碧莉表示，臺積電用專利與營業(yè)秘密雙軌機制保護創(chuàng)新成果，并根據(jù)研發(fā)藍圖超前布局研發(fā)專利，建構(gòu)出半導體領(lǐng)域龐大專利版圖。目前臺積電在全球有5.7萬件專利，去年臺積電躍居全美第二大專利申請人，也是臺灣多年來申請專利的第一大，而且在美國及中國大陸，臺積電的專利申請獲準率更達百分之百。

陳碧莉強調(diào)，最重要的部分在于臺積電不是單一公司的創(chuàng)新，而是帶動全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)鏈創(chuàng)新與蓬勃發(fā)展，讓客戶每年實現(xiàn)數(shù)千種芯片的創(chuàng)新，這些芯片遍及通訊、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、航天、云端、車用、醫(yī)療等。芯片的廣泛應(yīng)用讓人類生活與工作帶來革命改變，而釋放全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新動能，是臺積電身為全球企業(yè)公民的使命，期許推動全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與專利保護雙重升級。

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科同樣獲獎，執(zhí)行副總莊承德出席頒獎典禮時指出，聯(lián)發(fā)科成立至今經(jīng)歷專利訴訟，因此深知專利的重要性，每年投入的研發(fā)費用占年度營收比重超過2成，聯(lián)發(fā)科會往此方向繼續(xù)前進，特別是參與國際標準的制定，才能了解未來的方向。

莊承德表示，聯(lián)發(fā)科投入的研發(fā)領(lǐng)域遍及多媒體及通訊，甚至是最近當紅的高效能運算（HPC）及AI，近年亦致力于往更高階與更先進產(chǎn)品邁進，尤其在技術(shù)與產(chǎn)品布局上，已參與5G及6G等國際標準制定。