未來十年車用芯片激增

根據(jù)調(diào)查公司預(yù)估，今后 10 年間車用半導(dǎo)體（芯片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球消費(fèi)電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

根據(jù)英國調(diào)查公司 IDTechEx 公布預(yù)測報(bào)告指出，今后 10 年間（2023—2033 年）車用芯片需求預(yù)估將倍增。IDTechEx 表示，隨著 CASE（Connected 聯(lián)網(wǎng)、Autonomous 自動駕駛、Shared&Services 共享&服務(wù)和 Electric 電動化）普及，預(yù)估自 2023 年起的 10 年間車載 MCU 需求將以年平均成長率 9.4% 的速度呈現(xiàn)增長，特別是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛用芯片的年平均成長率預(yù)估將高達(dá) 29%。

自動駕駛芯片要求高，有望進(jìn)一步拉動先進(jìn)制程需求。自動駕駛是通過雷達(dá)、攝像頭等將采集車輛 周邊的信息，然后通過自動駕駛芯片處理數(shù)據(jù)并給出反饋，以此降低交通事故的發(fā)生率、提高城市中的運(yùn)載效率并降低駕駛員的駕駛強(qiáng)度。自動駕駛要求多傳感器之間能夠及時、高效地傳遞信息，并同時完成路線規(guī)劃和決策，因此需要完成大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理工作。隨著自動駕駛級別的上升，對于芯片算力的要求也越高，產(chǎn)生的半導(dǎo)體需求和價(jià)值量也隨之水漲船高。

IDTechEx 指出，在激光雷達(dá)（LiDAR）領(lǐng)域上，砷化銦鎵（InGaAs）、氮化鎵（GaN）等非硅系芯片需求將加速，另一方面，隨著高性能需求，車用芯片也將進(jìn)一步無晶圓廠（Fabless）化、對晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx 表示，就像美國特斯拉（Tesla）自行設(shè)計(jì) ADAS 控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車廠將開始自行設(shè)計(jì)芯片、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。EV 需求激增，日本晶圓代工廠 JS Foundry 擬擴(kuò)產(chǎn)至 2.5 倍。

日本晶圓代工廠 JS Foundry 社長岡田憲明接受專訪表示，為了順應(yīng)來自電動車（EV）、再生能源的需求擴(kuò)大，計(jì)劃在 2027 年度結(jié)束前將功率半導(dǎo)體/模擬芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的 2.5 倍水準(zhǔn)。岡田憲明指出，客戶要求我們加快供應(yīng)速度，已和 6 家日企和 2 家陸企展開具體的洽談。

JS Foundry 為日本基金 Mercuria Investment 及并購（M&A）咨詢公司產(chǎn)業(yè)創(chuàng)成咨詢（Sangyo Sosei Advisory）等收購美國半導(dǎo)體大廠安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）的新瀉工廠、目前其新瀉工廠產(chǎn)線主要采用 6 英寸晶圓，之后計(jì)劃新設(shè)生產(chǎn)效率更高的 8 英寸晶圓產(chǎn)線。

臺積電日本二廠傳落腳熊本縣

臺積電正在日本熊本縣菊陽町打造半導(dǎo)體工廠（以下稱日本一廠）、且日前表明考慮在日本興建第 2 座工廠。而日本媒體日刊工業(yè)新聞 2 月 24 日報(bào)道，臺積電考慮興建的「日本二廠」也將位于熊本縣菊陽町附近，總投資額預(yù)估超過 1 兆日元，規(guī)模最少將同于預(yù)計(jì) 2024 年底啟用生產(chǎn)的「日本一廠」，且「日本二廠」可能導(dǎo)入 5-10nm 先進(jìn)制程。臺積電將在 2023 年內(nèi)決定日本二廠相關(guān)細(xì)節(jié)。

臺積電興建中的熊本工廠（日本一廠）位于熊本縣菊陽町、預(yù)計(jì) 2024 年 12 月啟用生產(chǎn)，目前規(guī)劃將生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬片。臺積電熊本工廠由設(shè)立于熊本縣的晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負(fù)責(zé)營運(yùn)，而 Sony 旗下完全子公司索尼半導(dǎo)體解決方案公司以及日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車（Toyota）集團(tuán)企業(yè)、日本汽車零組件大廠 Denso 皆對 JASM 進(jìn)行出資。

除了晶圓代工廠之外，一些車用 IDM 大廠也紛紛擴(kuò)產(chǎn)。英飛凌已獲準(zhǔn)在德國德累斯頓建設(shè)一座價(jià)值 50 億歐元（53.5 億美元）的芯片工廠，計(jì)劃于 2026 年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件。瑞薩電子表示，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標(biāo)水準(zhǔn)，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。德州儀器計(jì)劃在美國猶他州李海（Lehi）建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州 110 億美元投資的一部分。新工廠預(yù)計(jì)將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，預(yù)計(jì)于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產(chǎn)。