盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。

此前，深圳遠(yuǎn)致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。

高起點(diǎn)、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)快速建設(shè)，盛合晶微是中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝（WLCSP）和測(cè)試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)標(biāo)桿。公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)前沿，持續(xù)創(chuàng)新，始終致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域日益強(qiáng)勁的高性能先進(jìn)封裝測(cè)試需求。

2022年，公司進(jìn)一步推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化，保障可持續(xù)運(yùn)營(yíng)管理；在新的形勢(shì)下鞏固海外業(yè)務(wù)、拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，全年?duì)I收增長(zhǎng)超過20%，證明公司在外部非市場(chǎng)因素沖擊下較好地實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)調(diào)整，正在再次步入新的快速發(fā)展階段。近兩年，公司敢于加大產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張，敢于加大研發(fā)創(chuàng)新投入，得以持續(xù)搶占先機(jī)，獲得新興業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。

盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東先生表示："C+輪融資工作是在新冠疫情調(diào)控轉(zhuǎn)換過程中，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將受到進(jìn)一步限制的擔(dān)憂情況下完成的，遭受了集成電路市場(chǎng)疲軟、二級(jí)市場(chǎng)估值回歸、私募投資偏好調(diào)整等多方面的不利影響，得益于公司前瞻性的產(chǎn)業(yè)布局、高質(zhì)量的運(yùn)營(yíng)保障、持續(xù)呈現(xiàn)的創(chuàng)新技術(shù)成果、堅(jiān)實(shí)穩(wěn)固的客戶關(guān)系，以及優(yōu)秀而穩(wěn)定的員工隊(duì)伍等所展現(xiàn)的公司強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能，我們非常高興仍然獲得對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)前途抱有信心、對(duì)新興技術(shù)懷有情懷的新老投資人的認(rèn)可和支持，首輪簽約規(guī)模超出預(yù)期，為公司發(fā)展持續(xù)注入新動(dòng)能，將有力地推動(dòng)公司再次進(jìn)入持續(xù)快速發(fā)展的新階段，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新形勢(shì)下體現(xiàn)價(jià)值、作出貢獻(xiàn)！"

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示："我們堅(jiān)信以Chiplet技術(shù)為基礎(chǔ)的3DIC在中國(guó)市場(chǎng)會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，這是一個(gè)必然的趨勢(shì)。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，尤其是Chiplet領(lǐng)域有著深厚的積累，在這個(gè)賽道相對(duì)于國(guó)內(nèi)同業(yè)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場(chǎng)較過去幾年表現(xiàn)出更為謹(jǐn)慎的態(tài)勢(shì)，作為公司的老股東，我們非?？春霉驹谠擃I(lǐng)域的稀缺性和成長(zhǎng)性，因此也非常堅(jiān)定地追加投資，支持公司后續(xù)的發(fā)展。"

君聯(lián)資本董事總經(jīng)理葛新宇表示："數(shù)字技術(shù)和人工智能的快速發(fā)展和滲透，催生了對(duì)高性能智慧終端和算力基礎(chǔ)設(shè)施的巨大需求。后摩爾時(shí)代下，集成電路封裝領(lǐng)域迎來了前所未有的產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展機(jī)遇，這將進(jìn)一步推動(dòng)多芯片高性能異質(zhì)集成和硬件系統(tǒng)小型化。盛合晶微經(jīng)過近十年的發(fā)展已然成長(zhǎng)為中國(guó)硅片級(jí)先進(jìn)封裝標(biāo)桿企業(yè)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業(yè)中，相信公司未來會(huì)憑借實(shí)力引領(lǐng)我國(guó)高端先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。"