大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案
2023年4月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202304/445267.htm圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖
隨著智能化時(shí)代的來(lái)臨以及消費(fèi)群體的變化,消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)汽車時(shí),不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價(jià)值,同時(shí)也對(duì)汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段,最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場(chǎng)景有兩種:一個(gè)是智能駕駛,另一個(gè)就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言,智能座艙的發(fā)展更為成熟,是當(dāng)前車廠差異化布局的重點(diǎn)。在這種情形下,大聯(lián)大世平基于芯馳科技X9H芯片推出了汽車智能座艙核心板方案,其具備出色的SoC的算力,能夠有效提升汽車座艙的智能化水平。
圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高性能車規(guī)級(jí)芯片,其采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì),包含6個(gè)高性能的Cortex-A55 CPU內(nèi)核,1對(duì)雙核鎖步的Cortex-R5內(nèi)核,這強(qiáng)大的配置使X9H能夠應(yīng)對(duì)新一代汽車智能座艙對(duì)計(jì)算能力和多媒體性能日益增長(zhǎng)的需求。
不僅如此,X9H處理器內(nèi)部還集成了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD、3路UART、4路I2S接口,這些豐富的接口允許客戶以較小的造價(jià)無(wú)縫銜接車載系統(tǒng)。
圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的方塊圖
除此之外,方案中還采用了Micron(美光)旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存儲(chǔ)資源與數(shù)據(jù);應(yīng)用Molex(莫仕)旗下板間連接器用于引出核心板資源;采用MPS(芯源系統(tǒng))旗下的電源管理芯片用于系統(tǒng)供電,借助這些產(chǎn)品出色的性能,能夠幫助廠商對(duì)智能座艙進(jìn)行多維度創(chuàng)新,為消費(fèi)者帶來(lái)更舒適、更個(gè)性化、更便捷的駕駛體驗(yàn)。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
? 主芯片X9H,6個(gè)Cortex-A55 CPU內(nèi)核+1個(gè)Cortex-R5內(nèi)核;
? 兩路MIPI-CSI Camera,1路并口CSI接口;
? 兩路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD;
? 帶有UART、I2C、I2S、GPIO等資源。
方案規(guī)格:
? 核心板能夠獨(dú)立工作,支持從EMMC啟動(dòng);
? 支持5V電源輸入、Type-C功能;
? 支持板到板接口到可擴(kuò)展功能底板的連接。
評(píng)論