臺積電不香了？

過去兩年的半導體牛市中，臺積電原本準備擴增成熟的 28nm 產能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm 設備訂單全都取消的消息。

臺積電高雄新廠原定于明年量產，但近期市場傳出建廠計劃生變，相關機電工程標案延后 1 年，相關無塵室及裝機作業(yè)隨之延后，該廠計劃采購的 28nm 設備清單也全數(shù)取消。對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論。

但是「禍不單行」，最近臺積電的消息總是不盡如人意……

臺積電變相降價

據(jù)集邦咨詢在三月份今日發(fā)布報告稱，2022 年第四季度前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少 4.7%，約 335.3 億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預計 2023 年第一季度跌幅更深。

先前三星因應半導體市況反轉向下，晶圓代工業(yè)務傳出開業(yè)界第一槍降價搶單，取得少部分網通項目訂單。 不過，三星短期大幅殺價搶單與臺積電配合客戶長期合作模式不同，臺積電報價能維持凍漲不跌態(tài)勢。

就產業(yè)狀況來看，臺積電報價凍漲并以加量回饋客戶成熟制程投片量方式，預期可能對部分同業(yè)的晶圓代工成熟制程報價形成壓力，而 IC 設計業(yè)者近期陸續(xù)有短單或急單報到，隨著臺積電采新模式與客戶共體時艱，也讓 IC 設計廠稍微能喘口氣。

臺積電過去鮮少任意調高報價，2020 年疫情爆發(fā)初期導致半導體大缺貨，曾傳出臺積電取消部分客戶銷售折讓，為近十年來首見，2022 年中旬再傳出臺積電和客戶議價 2023 年價格時，將通膨與海內外擴產成本上漲等因素納入，拍板 2023 年初各制程報價平均漲價 3% 起跳，隨著時序邁入第 2 季，臺積電報價不再調升。

如今臺積電的業(yè)績下滑，其中更值得注意的是，蘋果和聯(lián)發(fā)科的砍單，連帶如索尼、博通（Broadcom）等相關企業(yè)在臺積電的訂單縮減有莫大的關系。相關報道進一步指出，臺積電甚至在 2nm 的工廠上也有推延。不過，按照日媒在三月底的報道，臺積電的 2nm 工廠還在熱火朝天地建設當中。即使市場那么不好，臺積電并未放慢投資步伐，但據(jù)供應鏈透露，臺積電已向設備商修正 2024 年訂單，2024 年資本支出同比降幅或是雙位數(shù)百分比。

資深業(yè)界人士坦言，過去三年疫情帶來的超額需求紅利已結束，不預期先前晶圓代工戲劇的漲價情況會再次出現(xiàn)。

一波三折的芯片法案

臺積電周一表示，正在與華盛頓就一項旨在促進美國半導體制造業(yè)的法律「指導意見」進行溝通，該法律引發(fā)了對補貼標準的擔憂。獲得補貼的條件包括與美國政府分享超額利潤，業(yè)內消息人士稱，申請過程本身可能會暴露公司的戰(zhàn)略機密。

「正在與美國政府就 CHIPS ACT 指南進行溝通，」臺積電在一份簡短的電子郵件聲明中表示。此前，臺積電計劃投資 400 億美元在美國西部亞利桑那州新建工廠，以支持美國在本土制造更多芯片的計劃。該工廠的預期補貼細節(jié)尚未披露。補貼將來自芯片法案中制定的 520 億美元研究和制造資金。

中國臺灣中時新聞網此前發(fā)布消息稱，臺積電、三星等半導體代工企業(yè)陸續(xù)在美國蓋廠后，拜登政府「芯片法案」補貼也將于 31 日開始申請，美國要求申請補貼的企業(yè)交出預期現(xiàn)金流等獲利指標，以及產能等商業(yè)機密。中時新聞網質疑臺積電被美「芯片法案」坑殺。

臺灣省「中央社」援引外媒報道，對于美國「芯片法案」補助即將接受廠商申請，臺積電董事長劉德音近日受訪稱，有些限制條件沒辦法接受，還要與美國政府討論，不能讓臺灣廠商運營受到負面影響。有臺媒稱，劉德音沒有說明是哪項限制無法接受。

島內網友發(fā)表評論：臺積電是被美國綁架了嗎？

中國臺灣是半導體獨強、其他產業(yè)衰弱的經濟結構。而從全球視野來看，美國希望占有中國臺灣的先進制程，中國大陸又在成熟制程上異軍突起，面對雙邊的壓力，中國臺灣半導體產業(yè)勢必要重新布局、步步為營，其最好的選擇是既不去美國，也不能和大陸脫鉤，否則中國臺灣產業(yè)將出現(xiàn)空心化，那時恐怕芯片產業(yè)不再是「護島神山」，到時候中國臺灣有可能處于「成也芯片敗也芯片」的尷尬境地。因此，臺媒援引相關分析稱，臺積電、三星等企業(yè)對美國「芯片法案」意圖心知肚明，而如果被逼到美國設廠，他們也不敢、不愿把最先進的技術拿過去。再加上法案中有對大陸排斥的條款。如果臺積電等企業(yè)接受美國的補助，實際上等于放棄大陸芯片產業(yè)未來巨大的發(fā)展機遇。這種「二選一」對任何芯片企業(yè)而言都是無法承受的。為此，島內觀察人士認為，中國臺灣半導體業(yè)若完全倒向美國，危險可能大于機遇，如果中國臺灣的這個「神山」沒了，中國臺灣島也就「沉沒」了。

財報預測下修

摩根士丹利證券趕在晶圓代工龍頭廠臺積電法說會前釋出報告評析，基于終端需求依然疲軟，下調臺積電第 2 季營收季減幅度至 5~9%，并預期臺積電將微幅下修全年財。

近期，業(yè)界還傳出臺積電痛失大單的消息。據(jù)韓國經濟日報報道，原本在臺積電投片生產的英特爾旗下自駕車事業(yè) Mobileye 將把旗下部分先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）用芯片交由三星代工，打破 Mobileye 先前高度仰賴臺積電的態(tài)勢，并再度點燃三星與臺積電的搶單戰(zhàn)火。

早在去年 8 月，臺積電就有被「端水」。臺積電再度面臨大客戶擴大至對手投片，導致訂單流失壓力，其前五大客戶高通宣布，增加對全球第三大晶圓代工廠格芯下單，總金額高達 42 億美元，較原估計金額高一倍，產品涵蓋 5G 收發(fā)、WiFi、車用和物聯(lián)網芯片。

對于高通擴大下單格芯，臺積電并無回應。業(yè)界分析，美國積極鼓勵半導體美國制造，在地緣政治壓力下，陸續(xù)有臺積電大客戶強化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠合作，盡管臺積電在先進制程仍領先業(yè)界，客戶轉至其他同行下單均以成熟制程為主，但仍需留意后續(xù)的訂單版圖挪動狀況，以及對臺積電營收的影響。

高通是繼聯(lián)發(fā)科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領域合作之后，臺積電又一家大客戶擴大與其他晶圓代工廠下單，使得「神山」再次面臨訂單流向對手的壓力。

高通與臺積電合作多年，先前高通 5G 旗艦芯片在三星生產狀況頻頻，高通為此推出升級版產品，并回歸臺積電投片。先前業(yè)界傳出，高通 2021 年曾爭取追加在臺積電 2022 年先進制程投片量，并獲臺積電擴大支援特殊制程供應，但未獲證實。

2022 年 11 月，臺積電的十大頭號客戶從三季度起先后砍單，其中聯(lián)發(fā)科跟英偉達砍得最狠，最近甚至傳出消息，稱某 3 納米制程的大買家臨時變卦，取消訂單，臺積電砍掉供應鏈最高五成的訂單。

臺積電已經將 2022 年的資本開支下調到 360 億美元，減少了至少 40 億美元的絕對金額。這意味臺積電為了保證自己的現(xiàn)金流不出問題，寧可砍掉整個供應鏈上 40 億美元可能帶來的潛在收益（中國臺灣經濟日報數(shù)據(jù)）。

臺積電稱，終端市場需求減少，再加上客戶產品進度延遲，臺積電的 6 納米、7 納米產能利用率將滑落，這種情況估計要延續(xù)到 2023 年上半年。

4 月 10 日，臺積電公布的 3 月份營收 1454.08 億新臺幣，同比下滑 15.4%，創(chuàng)下了 17 個月新低，Q1 合并營收環(huán)比降幅達到了 18.7％，此外，臺積電第一季度 7nm 產能利用率快速下滑可能降至 40% 以下，5nm 客戶則減少投片，部分客戶則要求晶圓投片或出貨延后到第二季度。

臺積電的 28nm 工藝最早隨著 AMD 的 HD 7970 系列顯卡在 2011 年底量產，迄今已經 12 年了，給臺積電貢獻了相當多的營收，巔峰時期接近 75 億美元，近兩年來有所下滑，但依然維持在 50 億美元以上。

2021 年的時候 28nm 工藝依然貢獻了 54.1 億美元的營收，要知道全年營收也就是 568 億美元，占比將近 10%。如果看全行業(yè)，28nm 工藝代工市場一共就 72 億美元左右，臺積電一家就拿走了其中 3/4 的份額，無人能敵。

當前 28nm 工藝現(xiàn)在已經無法制造高端芯片了，但是對汽車芯片、IoT 物聯(lián)網芯片、電源管理芯片、傳感器等芯片來說依然是足夠用的，畢竟市面上還有大量 90nm 到 55nm 的產品，后續(xù)升級到 28nm 的需求很高。

市場判斷，臺積電面臨客戶的砍單情況比預期的還要嚴重。臺積電對此指出，高雄廠進度依客戶需求與市場動向而定，將在后續(xù)作出說明。