2030年產(chǎn)能提升至全球20%，歐盟430億歐元芯片補(bǔ)貼計(jì)劃敲定

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（4月18日），歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議。

布雷頓在新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)道，歐盟委員會(huì)、歐盟成員國(guó)與歐洲議會(huì)從18日早上開始就《芯片法案》最終細(xì)節(jié)談判，現(xiàn)敲定協(xié)議。

根據(jù)歐盟理事會(huì)官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計(jì)劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來(lái)自歐盟預(yù)算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。

方案內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進(jìn)芯片設(shè)施給予更多補(bǔ)貼，提供微芯片研發(fā)預(yù)算以及監(jiān)測(cè)潛在供應(yīng)短缺的工具等。

新聞稿指出，歐委會(huì)提出了三個(gè)主要行動(dòng)方針或支柱：一、為大規(guī)模的技術(shù)產(chǎn)能建設(shè)提供支持；二、設(shè)定框架保障供應(yīng)的安全以及確保投資的彈性；三、建立危機(jī)監(jiān)測(cè)和緊急應(yīng)對(duì)機(jī)制。