華虹代工業(yè)務(wù)訂單被搶

業(yè)界有消息稱(chēng)，由于美國(guó)客戶(hù)要求，豪威科技（OmniVision）原在華虹集團(tuán)旗下華力微（HLMC）生產(chǎn)用于筆電的 CIS 已轉(zhuǎn)單至力積電量產(chǎn)；華虹集團(tuán)旗下華虹宏力（HHGrace）的功率分離式元件（Power Discrete）客戶(hù)大中集成電路（Sinopower）近期亦重新與力積電洽談相關(guān)合作。

芯片法案的補(bǔ)貼規(guī)定禁止補(bǔ)貼接受者在 10 年內(nèi)向相關(guān)外國(guó)實(shí)體轉(zhuǎn)移資金、擴(kuò)大「相關(guān)國(guó)家」的半導(dǎo)體制造能力，或與涉及敏感技術(shù)或技術(shù)的外國(guó)實(shí)體進(jìn)行任何形式的聯(lián)合研究或技術(shù)許可。

中國(guó)晶圓廠投資的重點(diǎn)放繼續(xù)放在成熟技術(shù)

SEMI 在《300mm 晶圓廠展望報(bào)告-至 2026 年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì) 2026 年將增加 300mm 晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月 960 萬(wàn)片的歷史新高。在 2021 和 2022 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「盡管全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求后續(xù)仍將推動(dòng)產(chǎn)能增長(zhǎng)。foundry、memory 和 power 預(yù)計(jì)將是 2026 年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動(dòng)力。」

在 2022 年至 2026 年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計(jì)將增加 300mm 晶圓廠產(chǎn)能，以滿(mǎn)足需求增長(zhǎng)，包括 GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK 海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和 UMC。這些公司計(jì)劃將有 82 座新廠房和產(chǎn)線(xiàn)在 2023 年至 2026 年期間運(yùn)營(yíng)。

報(bào)告顯示，由于美國(guó)的出口管制，中國(guó)業(yè)者和政府投資的重點(diǎn)放繼續(xù)放在成熟技術(shù)上，推動(dòng) 300mm 前端晶圓廠產(chǎn)能，將全球份額從 2022 年的 22% 增加到 2026 的 25%，達(dá)到每月 240 萬(wàn)片晶圓。

2022 年至 2026 年，由于 memory 市場(chǎng)需求疲軟，韓國(guó)在全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從 25% 下滑至 23%。盡管同期中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的份額略有下降，從 22% 降至 21%，但仍有望保持第三名的位置。而隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，日本在全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能中的份額預(yù)計(jì)也將從去年的 13% 下降到 2026 年的 12%。

在汽車(chē)領(lǐng)域強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下，2022 年至 2026 年，美洲、歐洲和中東地區(qū)的 300mm 晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。到 2026 年，美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 0.2% 至接近 9%，而歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從 6% 增加到 7%，東南亞同期預(yù)計(jì)將保持其在 300mm 晶圓廠產(chǎn)能中 4% 的份額。

力積電：新增業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)明年下半年到 2025 年才會(huì)顯現(xiàn)

力積電公布了 2022 年第四季及全年?duì)I運(yùn)結(jié)果，雖然 2022 年?duì)I收同比增長(zhǎng)了 16%，但是四季度營(yíng)收卻環(huán)比下滑了 25%。力積電對(duì)于 2023 年一季度的運(yùn)營(yíng)預(yù)期也偏保守，預(yù)期產(chǎn)能利用率恐降至六成多，營(yíng)收季減 15%。

具體來(lái)說(shuō)，因市況下滑，客戶(hù)持續(xù)去化庫(kù)存影響，包括面板驅(qū)動(dòng) IC 及圖像傳感器產(chǎn)品銷(xiāo)售減少，力積電去年第四季營(yíng)收降至新臺(tái)幣 143.63 億元，季減 25%；毛利率為 34.8%，季減 11.6 個(gè)百分點(diǎn)；稅后凈利新臺(tái)幣 19.2 億元，季減 68%，每股純益新臺(tái)幣 0.48 元。

全年業(yè)績(jī)方面，力積電 2022 年全年?duì)I收新臺(tái)幣 760.87 億元，年增 16%，營(yíng)業(yè)毛利新臺(tái)幣 355.79 億元，年增 29%，營(yíng)業(yè)凈利新臺(tái)幣 263.28 億元，年增 31%，稅后純益新臺(tái)幣 216.35 億元，年增 34%，2022 年每股凈利新臺(tái)幣 5.8 元。

晶圓代工廠力積電總經(jīng)理謝再居在法說(shuō)會(huì)上透露，第一、二季應(yīng)是營(yíng)運(yùn)谷底，坦言近期客戶(hù)下單雖然仍相對(duì)保守，但也積極議價(jià)，顯示部分市場(chǎng)出現(xiàn)回溫跡象。

報(bào)道稱(chēng)，力積電第二季營(yíng)收將與第一季變化不大，預(yù)估持平至季減 3-5%，閑置產(chǎn)能提列損失估與第一季差不多，毛利率也會(huì)下滑，但幅度不會(huì)像第一季那么大。

從各產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，他表示，驅(qū)動(dòng) IC 客戶(hù)需求明顯回升、CMOS 感測(cè)芯片也回溫，電源管理芯片客戶(hù)需求較晚下修、仍在去化庫(kù)存中，DRAM 客戶(hù)減少投片情況也會(huì)延續(xù)至第二季。

不過(guò)，謝再居指出，近期客戶(hù)下單雖然相對(duì)保守，但愿意議價(jià)企圖心強(qiáng)，預(yù)期下半年景氣會(huì)好一些，不太可能更差。

觀察近期市況來(lái)看，他指出看好市場(chǎng)景氣轉(zhuǎn)好的原因有三：

一是網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)需求重新啟動(dòng)，包括 WiFi、IP Cam、面板等產(chǎn)業(yè)，偶有急單，也帶動(dòng)利基型存儲(chǔ)器需求，有助客戶(hù)庫(kù)存去化。

二是車(chē)用半導(dǎo)體雖然成長(zhǎng)可期，但過(guò)去這段時(shí)間，因長(zhǎng)短料影響進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段，功率元件、MOSFET、IGBT 有些下修，MCU 投片需求較強(qiáng)勁。

三是地緣政治因素造成供應(yīng)鏈分流持續(xù)發(fā)酵，很多代工客戶(hù)產(chǎn)品線(xiàn)必須重新安排，有利力積電獲新單，但新增業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)明年下半年到 2025 年才會(huì)顯現(xiàn)。