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          格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

          作者:時間:2023-06-06來源:電子產品世界收藏

          中國,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作,現正式完成協議簽署。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447385.htm

          總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示:“我要向法國經濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝,感謝他們在過去一年多里的支持和奉獻,讓今天的項目落地成為可能。通過與在法國Crolles的合作項目,將進一步擴大在動態的歐洲技術生態系統中的影響力。同時,受益于規模經濟效應,我們將更高效地利用資本,為客戶提供更大的產能。結合GF的市場先進的FDX技術和ST的豐富的技術組合,相信我們雙方的合作將滿足客戶在未來幾十年內對汽車、物聯網和移動芯片持續高漲的需求?!?nbsp;

          總裁、首席執行官Jean-Marc Chery表示:“今天對于意法半導體、格芯以及歐洲都是一個重要的日子。該項目的落地離不開法國政府和歐盟委員會的大力支持。我們將進一步做強歐洲和法國的FD-SOI生態系統,提高先進復雜技術的產能,滿足歐洲乃至全球客戶在汽車、工業、物聯網、通信基礎設施等重要終端市場的數字化和低碳轉型需求。這一新廠也將助力ST實現200億+美元營收目標?!?nbsp;

          該計劃的資本支出、維護成本和輔助成本總額預計為75億歐元。法國政府 (由法國國家投資銀行執行)將為新廠提供巨額財政支持。該項財政援助符合歐洲芯片法案目標和“法國2030計劃”中相關條例,并已于近日通過歐盟委員會批準。



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