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          EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 新品快遞 > 瑞薩電子推出業(yè)界首款客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD和第3代RCD以支持嚴(yán)苛的DDR5客戶端與服務(wù)器DIMMs應(yīng)用

          瑞薩電子推出業(yè)界首款客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD和第3代RCD以支持嚴(yán)苛的DDR5客戶端與服務(wù)器DIMMs應(yīng)用

          —— 新的注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器IC率先支持速度高達(dá)6400MT/s的DDR5服務(wù)器和客戶端DIMM模塊
          作者: 時(shí)間:2023-06-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子近日宣布面向新興的 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端(CKD)和第三代寄存)。憑借這些全新驅(qū)動(dòng)器IC,仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲(chǔ)器模塊()、主板和嵌入式應(yīng)用提供完整存儲(chǔ)器接口組合的供應(yīng)商。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/448102.htm

          DDR5 CKD和DDR5 IC使下一代的速度分別達(dá)到每秒7200MT/s和6400MT/s,相比目前5600MT/s的傳輸速度均有所提升。CKD支持高達(dá)7200MT/s的速度,是業(yè)內(nèi)首款與小型(SODIMM)、非緩沖DIMM(UDIMM)、高性能游戲DIMM,以及客戶端平臺(tái)的焊接式存儲(chǔ)應(yīng)用相連接的產(chǎn)品。的第3代DDR5 專為寄存DIMM(RDIMM)而設(shè)計(jì)。

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          Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示:“作為業(yè)界卓越的存儲(chǔ)接口產(chǎn)品供應(yīng)商,瑞薩不斷推動(dòng)存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)向性能和功耗的前沿領(lǐng)域邁進(jìn)。瑞薩在DDR5接口規(guī)范的定義和實(shí)施領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的重要作用,并將繼續(xù)作為優(yōu)秀的SOC和DRAM廠商在DIMM和系統(tǒng)級(jí)領(lǐng)域的重要合作伙伴?!?/p>

          Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示:“英特爾?至強(qiáng)?平臺(tái)旨在為存儲(chǔ)密集型應(yīng)用提供支持,例如基于深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)的預(yù)測(cè)性分析??蛻舳?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器">時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器作為一項(xiàng)新的行業(yè)舉措,旨在進(jìn)一步增強(qiáng)客戶端DIMM。 第3代RCD是存儲(chǔ)行業(yè)一個(gè)重要里程碑,有助于滿足我們數(shù)據(jù)中心客戶的帶寬和容量擴(kuò)展需求。瑞薩和英特爾一直同業(yè)界攜手,幫助確??蛻舳藭r(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和第三代RCD的規(guī)范與實(shí)施,從而滿足市場(chǎng)需求。”

          CKD在主機(jī)控制器和DRAM間緩沖時(shí)鐘信號(hào),這是DDR5 DIMM針對(duì)客戶端DIMM和焊接式存儲(chǔ)應(yīng)用在高達(dá)7200MT/s速度運(yùn)行時(shí)的新要求。全新時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD支持I2C和I3C邊帶訪問以實(shí)現(xiàn)異步控制,并提供內(nèi)部控制字訪問,以配置器件功能,適應(yīng)不同的SODIMM和UDIMM配置及焊接式存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用。

          RCD驅(qū)動(dòng)器在主機(jī)控制器和DRAM模塊之間針對(duì)命令地址(CA)總線、芯片選擇和時(shí)鐘進(jìn)行緩沖,此外還創(chuàng)建了一個(gè)BCOM總線來控制LRDIMM數(shù)據(jù)緩沖。全新驅(qū)動(dòng)器增強(qiáng)了決策反饋均衡器(DFE)的支持;其將DFE 相位轉(zhuǎn)換器從4個(gè)增加至6個(gè),以提高接收器裕量,而I2C和I3C邊帶總線支持提供了直連寄存器的訪問控制。

          采用CKD和RCD驅(qū)動(dòng)器的成功產(chǎn)品組合

          瑞薩將RCD和CKD驅(qū)動(dòng)器與其它成功產(chǎn)品組合中的兼容產(chǎn)品相結(jié)合,包括DDR5電源管理IC(PMIC)和CKD串行存在檢測(cè)(SPD)集線器。RCD還可以與瑞薩的溫度傳感器、SPD集線器、PMIC和數(shù)據(jù)緩沖器搭配。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品,同時(shí)采用經(jīng)過技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),提供優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),加快產(chǎn)品上市?;趶V泛的產(chǎn)品陣容,瑞薩現(xiàn)已推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,旨在幫助用戶加速設(shè)計(jì),加快上市。

          供貨信息

          RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD樣片現(xiàn)已推出,采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封裝,將于2023年下半年量產(chǎn)。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器RCD樣片也已推出,采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封裝,將于2024年上半年量產(chǎn)。

          瑞薩電子,科技讓生活更輕松,致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí),提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市,賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。



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