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          臺積電產能利用率下半年將迎來大幅提升,尤其是 7nm 及以下工藝

          作者: 時間:2023-06-29 來源:IT之家 收藏

          6 月 29 日消息,去年下半年開始的芯片需求下滑,影響到了芯片產業(yè)鏈上的眾多廠商,最大的也不例外,產能利用率有下滑,營收已連續(xù)兩個季度環(huán)比下滑。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/448122.htm

          在營收連續(xù)兩個季度下滑之后,也有了產能利用率開始回升的消息。上周就曾有報道稱, 7nm 及以下先進制程工藝的產能利用率,在進入 6 月份之后已開始緩慢反彈。

          而相關媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報道稱,臺積電的產能利用率,尤其是 7nm 及以下制程工藝的產能利用率,在今年下半年將大幅提升。

          值得注意的是,在 5nm 制程工藝開始帶來營收的第二個季度,也就是從 2020 年的四季度開始,7nm 及以下制程工藝就已是臺積電主要的營收來源,當季就占到了 49%,近幾個季度更是超過了 50%。代工價格更高的 7nm 及以下制程工藝產能利用率的大幅提升,也將推動臺積電營收的大幅提升。

          臺積電 7nm 及以下制程工藝產能利用率大幅提升,可能同蘋果的訂單及其他大客戶轉向更先進的制程工藝有關。從外媒的報道來看,蘋果今秋將推出的 iPhone 15 系列的兩款 Pro 版,將搭載由臺積電 3nm 制程工藝代工的 A17 仿生芯片,臺積電 4nm 及 5nm 制程工藝將會有更多的產能滿足其他廠商的需求,在蘋果開始轉向 3nm 之后,也就會更多的廠商采用臺積電的 5nm 及 4nm 制程工藝。




          關鍵詞: 臺積電 晶圓代工

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