什么是電子增材制造(EAMP? )?|一種得益于新材料的加成法電子制造工藝
現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而,隨著環(huán)保和成本等因素的重視,減成法也逐漸暴露出一些不足之處,比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下,以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448198.htm增材制造是一種快速成型技術(shù),通過材料逐步堆積累加的方法實現(xiàn)生產(chǎn),是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來,由于材料發(fā)展的限制,增材制造技術(shù)多以結(jié)構(gòu)件制造應(yīng)用為主,在電子制造領(lǐng)域發(fā)展較為緩慢。
結(jié)構(gòu)件增材制造(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))
近些年來,得益于納米材料、液態(tài)金屬材料等前沿新材料的發(fā)展,電子增材制造技術(shù)(EAMP?)逐漸成型,并開始實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,目前主要應(yīng)用于電子線路板生產(chǎn)制造。
電子增材制造技術(shù)(EAMP?)通過一次性地將功能性導(dǎo)電材料噴涂或印刷在絕緣基材表面,從而形成導(dǎo)電圖形。相較于傳統(tǒng)的電子制造方法,如蝕刻法等后期去除材料的方式,這種一次成型的方法無需進(jìn)行后續(xù)的減材制程,因而整體生產(chǎn)工藝簡化、生產(chǎn)設(shè)備及所需材料大幅減少且生產(chǎn)過程近于零污染排放,具有輕量化、靈活化、綠色環(huán)保等天然優(yōu)勢。
與傳統(tǒng)通過化學(xué)沉銅方法形成導(dǎo)電圖形的加成法不同,電子增材制造技術(shù)(EAMP?)的關(guān)鍵在于材料技術(shù)與工藝的相互配合,通過不斷優(yōu)化材料和工藝參數(shù),以更好地應(yīng)用于印刷制造過程。這種材料系統(tǒng)和生產(chǎn)工藝的同步優(yōu)化與創(chuàng)新正在最大限度地發(fā)揮增材制造優(yōu)勢,尤其在柔性電子制造領(lǐng)域有著其得天獨厚的優(yōu)勢。
作為一項新興的制造方法,電子增材制造技術(shù)(EAMP?)正在得到廣泛的推廣與應(yīng)用,被認(rèn)為是未來制造產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)。隨著新材料和新工藝的不斷涌現(xiàn),應(yīng)用端需求的不斷擴(kuò)大和推動,以及技術(shù)和上下游供應(yīng)鏈的逐步完善和成熟,該技術(shù)也將實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),邁入高速發(fā)展期。未來,電子增材制造技術(shù)(EAMP?)將在更廣泛的領(lǐng)域中得到應(yīng)用,加速推動電子制造業(yè)的智能化和可持續(xù)發(fā)展。
在接下來的篇章中,我們將詳細(xì)探討該技術(shù)的優(yōu)勢和特點,以便讀者深入了解這一備受關(guān)注的制造技術(shù)。
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