最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。

在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗艦芯片，但無(wú)論如何都應(yīng)該是安排在今年的第四季度了，最早也只可能在10月。而相關(guān)的機(jī)型最快會(huì)在11月發(fā)布，然后從12月開(kāi)始陸陸續(xù)續(xù)上市。

在芯片部分，幾乎可以肯定高通會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電代工芯片，不過(guò)由于3nm產(chǎn)能基本被蘋果包下，再加上3nm成本較高，所以高通會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的4nm工藝，不過(guò)有希望采用N4X這個(gè)最新的改進(jìn)型工藝，這樣性能和功耗表現(xiàn)會(huì)比傳統(tǒng)的4nm有一定小幅的提升。有一些小道消息表示高通可能會(huì)同時(shí)采用三星和臺(tái)積電兩家代工，不過(guò)現(xiàn)在看來(lái)可能性不是那么大。

在具體規(guī)格部分，驍龍8 Gen 3將配備一個(gè)高性能Cortex-X4核心、四個(gè)性能核心和三個(gè)效率核心，和驍龍8 Gen 2的配置類似；不過(guò)也有一些人認(rèn)為驍龍8 Gen 3會(huì)是1-5-2的核心配置，也就是一個(gè)大核心，五個(gè)性能核心和兩個(gè)效率核心。據(jù)悉高性能核心的時(shí)鐘頻率將達(dá)到3.7GHz，據(jù)說(shuō)整體的效能將提升20%。

不過(guò)還有新的消息表示，驍龍8 Gen 3將采用完全不同的架構(gòu)，包括2個(gè)Arm代號(hào)Hayes（A5xx）‘銀’核心、3個(gè)Arm代號(hào)Hunter（A7xx）‘金’核心、2個(gè)Arm代號(hào)Hunter（A7xx）‘鈦’核心，以及1個(gè)Arm代號(hào)Hunter ELP (Xn) ‘gold+’核心。不過(guò)具體什么架構(gòu)，還是要等高通宣布了之后才能確定，之前有人放出一個(gè)安兔兔跑分177萬(wàn)的成績(jī)，據(jù)說(shuō)就是驍龍8 Gen 3的，如果真有這么高的性能，那的確讓人有點(diǎn)意外。

另外，據(jù)悉小米目前正在準(zhǔn)備推出小米14和14 Pro。海外的一份報(bào)告表示，小米14系列手機(jī)會(huì)率先采用高通下一代驍龍8 Gen 3芯片。預(yù)計(jì)小米將于11月首先在中國(guó)發(fā)布這些即將推出的手機(jī)，隨后在海外發(fā)布。據(jù)悉小米可能會(huì)在11月上旬召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布小米14系列手機(jī)，并且在12月正式上市。