2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。

目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？

臺(tái)積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光

臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度為原來(lái)的1.15倍。

臺(tái)積電目前規(guī)劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基礎(chǔ)版；N3E是改進(jìn)版，成本進(jìn)一步優(yōu)化；N3P性能將進(jìn)一步提升，計(jì)劃2024年下半年投產(chǎn)；N3X聚焦高性能計(jì)算設(shè)備，計(jì)劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段；N3 AE專(zhuān)為汽車(chē)領(lǐng)域設(shè)計(jì)，具備有更強(qiáng)的可靠性，將有助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間2~3年。

2nm方面，臺(tái)積電預(yù)計(jì)N2工藝將會(huì)在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。今年6月媒體報(bào)道臺(tái)積電正全力以赴，已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備2nm芯片的試產(chǎn)前期工作。7月，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電已通知設(shè)備商于明年第三季開(kāi)始交付2nm相關(guān)機(jī)器。

三星電子：2025年量產(chǎn)2nm

今年6月，三星宣布了其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

人工智能時(shí)代，三星晶圓代工計(jì)劃基于GAA的先進(jìn)制程技術(shù)，為客戶(hù)在人工智能應(yīng)用方面的需求提供強(qiáng)大支持。為此，三星公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細(xì)計(jì)劃以及性能水平，計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車(chē)電子。

三星表示，2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。

Rapidus：2nm芯片目前步入正軌

與臺(tái)積電、三星電子這兩家晶圓代工龍頭相比，Rapidus雖然是一家新興公司，但其背景不容忽視。

資料顯示，Rapidus于2022年11月正式成立，索尼集團(tuán)、豐田汽車(chē)、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布對(duì)其投資。同年12月，就在Rapidus成立還不到一個(gè)月之際，該公司宣布與IBM公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)2nm芯片生產(chǎn)技術(shù)。

按照Rapidus規(guī)劃，2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)，2027年大規(guī)模量產(chǎn)。

近期，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義對(duì)外表示，2025年運(yùn)營(yíng)試生產(chǎn)線、2027年開(kāi)始量產(chǎn)是一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo)，但到目前為止，正在步入正軌。其指出，公司2納米制程產(chǎn)品量產(chǎn)后，單價(jià)將是目前日本產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體的10倍。公司正繼續(xù)進(jìn)行資本運(yùn)作，爭(zhēng)取在2025年啟動(dòng)試生產(chǎn)線。