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          2nm制程之爭將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?

          作者: 時(shí)間:2023-07-17 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,先進(jìn)之爭愈演愈烈。芯片能帶來什么?對(duì)傳統(tǒng)龍頭而言,能帶來更高性能,滿足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448691.htm

          目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)、以及新興企業(yè)正積極布局2nm芯片,2nm之爭將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?

          :3nm、2nm路線規(guī)劃曝光

          認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高15%,或者降低30%的功耗,密度為原來的1.15倍。

          臺(tái)積電目前規(guī)劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE,其中N3是基礎(chǔ)版;N3E是改進(jìn)版,成本進(jìn)一步優(yōu)化;N3P性能將進(jìn)一步提升,計(jì)劃2024年下半年投產(chǎn);N3X聚焦高性能計(jì)算設(shè)備,計(jì)劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段;N3 AE專為汽車領(lǐng)域設(shè)計(jì),具備有更強(qiáng)的可靠性,將有助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間2~3年。

          2nm方面,臺(tái)積電預(yù)計(jì)N2工藝將會(huì)在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。今年6月媒體報(bào)道臺(tái)積電正全力以赴,已經(jīng)開始準(zhǔn)備2nm芯片的試產(chǎn)前期工作。7月,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電已通知設(shè)備商于明年第三季開始交付2nm相關(guān)機(jī)器。

          :2025年量產(chǎn)2nm

          今年6月,三星宣布了其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

          人工智能時(shí)代,三星計(jì)劃基于GAA的先進(jìn)技術(shù),為客戶在人工智能應(yīng)用方面的需求提供強(qiáng)大支持。為此,三星公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細(xì)計(jì)劃以及性能水平,計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn),于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。

          三星表示,2nm工藝(SF2)較3nm工藝(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面積減少5%。

          :2nm芯片目前步入正軌

          與臺(tái)積電、這兩家龍頭相比,雖然是一家新興公司,但其背景不容忽視。

          資料顯示,Rapidus于2022年11月正式成立,索尼集團(tuán)、豐田汽車、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布對(duì)其投資。同年12月,就在Rapidus成立還不到一個(gè)月之際,該公司宣布與IBM公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)2nm芯片生產(chǎn)技術(shù)。

          按照Rapidus規(guī)劃,2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn),2027年大規(guī)模量產(chǎn)。

          近期,Rapidus社長小池淳義對(duì)外表示,2025年運(yùn)營試生產(chǎn)線、2027年開始量產(chǎn)是一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo),但到目前為止,正在步入正軌。其指出,公司2納米制程產(chǎn)品量產(chǎn)后,單價(jià)將是目前日本產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體的10倍。公司正繼續(xù)進(jìn)行資本運(yùn)作,爭取在2025年啟動(dòng)試生產(chǎn)線。



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