專利數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝大戰(zhàn)中處于領(lǐng)先地位

IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其次是韓國(guó)的三星電子和美國(guó)的英特爾。先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于爭(zhēng)奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電擁有 2946 項(xiàng)先進(jìn)芯片封裝專利，并且質(zhì)量最高，這一指標(biāo)包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項(xiàng)專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項(xiàng)專利。

隨著在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來(lái)越困難，先進(jìn)芯片封裝技術(shù)對(duì)于改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)至關(guān)重要。該技術(shù)使得行業(yè)能夠?qū)⒍鄠€(gè)被稱為“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一個(gè)容器內(nèi)堆疊或相鄰拼接起來(lái)。

三星電子多年來(lái)一直投資于先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，且在 2022 年 12 月成立了一個(gè)專門團(tuán)隊(duì)來(lái)開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)，該團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人 Moonsoo Kang 在一份聲明中說(shuō)。

IT之家注意到，英特爾則否認(rèn)了臺(tái)積電專利組合規(guī)模表明其擁有更先進(jìn)技術(shù)的觀點(diǎn)，該公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律集團(tuán)副總裁 Benjamin Ostapuk 在一份聲明中說(shuō)，該公司的專利保護(hù)了其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且其專利投資是經(jīng)過(guò)精心選擇的。

臺(tái)積電則拒絕置評(píng)。