英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動(dòng)汽車(chē)芯片供應(yīng)協(xié)議

據(jù)分析師預(yù)測(cè)，到2028年，采用全電動(dòng)或部分電氣化動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的汽車(chē)將占汽車(chē)總產(chǎn)量的三分之二。電動(dòng)汽車(chē)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了功率半導(dǎo)體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車(chē)芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)逆變器功率模塊。

英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過(guò)助力電動(dòng)車(chē)動(dòng)力總成實(shí)現(xiàn)高效功率轉(zhuǎn)換，我們的IGBT在汽車(chē)行業(yè)的電氣化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用。我們廣泛的產(chǎn)品組合、系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)以及對(duì)制造能力的持續(xù)投資，使我們成為賽米控丹佛斯這類(lèi)企業(yè)的重要合作伙伴?！?/p>

賽米控丹佛斯總裁Claus A. Petersen補(bǔ)充道：“賽米控丹佛斯基于最先進(jìn)的裝配技術(shù)為汽車(chē)客戶(hù)提供功率模塊，充分挖掘IGBT和二極管的性能，以進(jìn)一步推動(dòng)交通出行低碳化。汽車(chē)行業(yè)信任我們，將我們視為經(jīng)驗(yàn)豐富的長(zhǎng)期合作伙伴，與他們共同推動(dòng)行業(yè)轉(zhuǎn)型?！?/p>

提供給賽米控丹佛斯的IGBT和二極管將由英飛凌位于德國(guó)德累斯頓和馬來(lái)西亞居林的工廠(chǎng)生產(chǎn)。賽米控丹佛斯在德國(guó)紐倫堡和弗倫斯堡、美國(guó)尤蒂卡以及中國(guó)南京生產(chǎn)汽車(chē)功率模塊。