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          原位拉曼系統(tǒng)--實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體薄膜生長(zhǎng)全過程

          作者: 時(shí)間:2023-08-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202308/450125.htm

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          在半導(dǎo)體工藝中,薄膜沉積是在半導(dǎo)體原材料硅晶圓上分階段生長(zhǎng)薄膜的核心工藝。它在半導(dǎo)體電路之間起到區(qū)分、連接和保護(hù)作用。由于其厚度非常薄,在晶圓上形成均勻地薄膜具有很高的難度。所以在化學(xué)沉積過程中,確認(rèn)薄膜材料是否正常生長(zhǎng),以及能否產(chǎn)生所需的特定物性,就非常重要。

          為了確保薄膜沉積按照預(yù)期進(jìn)行,通常將已長(zhǎng)成的薄膜從真空化學(xué)氣相沉積(CVD)腔室中取出,然后用分析儀器進(jìn)行檢查。它被稱為“Ex-Situ”方法,是從外部而不是在腔室內(nèi)部進(jìn)行分析。但是,從真空室中取出的薄膜可能會(huì)與大氣中的氧氣或水分接觸,從而改變物性,很難進(jìn)行準(zhǔn)確的分析。即使通過分析發(fā)現(xiàn)問題,也需要花費(fèi)大量的時(shí)間和精力來確定問題發(fā)生的時(shí)間及原因。

          為了解決這個(gè)問題,許勛首席研究員于3年前成立“創(chuàng)意型融合研究項(xiàng)目”課題,著手進(jìn)行“化學(xué)沉積材料實(shí)時(shí)沉積膜監(jiān)測(cè)技術(shù)和設(shè)備開發(fā)”的研究。課題結(jié)束后同步完成了分析設(shè)備的開發(fā),并與半導(dǎo)體材料企業(yè)合作進(jìn)行商業(yè)化。

          許勛首席研究院研究組開發(fā)的設(shè)備與以往不同,其特點(diǎn)是能夠?qū)崟r(shí)分析硅晶圓腔內(nèi)形成薄膜的全過程。這不是“Ex-Situ”方式,而是“In-Situ”方式。從形成薄膜到完成,可以分析整個(gè)過程的機(jī)制。制造半導(dǎo)體薄膜材料的企業(yè)、制造工藝設(shè)備的企業(yè)、三星電子或SK海力士等制造半導(dǎo)體的企業(yè)都可以派上用場(chǎng)。

          首席研究員許勛表示:“我們開發(fā)出了可以在任何時(shí)間點(diǎn)觀察和分析CVD腔室的薄膜沉積過程的設(shè)備”,“不僅可以在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用,還可以在OLED材料、二次電池用電極材料、太陽能電池用電極材料等多個(gè)領(lǐng)域使用。”

          研究組利用拉曼光譜作為分析薄膜材料沉積過程的主要檢測(cè)手段。拉曼光譜法使用“拉曼效應(yīng)”,當(dāng)單色光在氣體、透明液體和固體中照射時(shí),散射光中的波長(zhǎng)略有不同。使用這種現(xiàn)象分析拉曼光譜可以獲得有關(guān)材料結(jié)構(gòu)的信息。在 CVD 腔室中安裝 In-situ 拉曼,就可以在形成薄膜的腔室中實(shí)時(shí)分析薄膜材料的濃度、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶性等性能。此外,還可以檢驗(yàn)化學(xué)沉積過程中所需的化合物氣體、反應(yīng)氣體、薄膜生長(zhǎng)溫度、生長(zhǎng)時(shí)間等工藝條件,以找到最佳工藝方案。

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          研究組還開發(fā)了通過分析半導(dǎo)體薄膜物性來推斷遺傳率的分析技術(shù)。介電率是指在電場(chǎng)中產(chǎn)生電極化的程度。例如SiO2是一種傳統(tǒng)的層間絕緣材料,但由于介電率高,在實(shí)現(xiàn)高密度和高速化方面存在問題,就可以通過沉積具有低電離電特性的電介質(zhì)來補(bǔ)充。再通過磷酸光光譜法確定其沉積過程和處理?xiàng)l件的物性變化。

          為了確保所需遺傳率特性的薄膜的正確產(chǎn)生,研究組將能夠產(chǎn)生紫外線(UV)區(qū)域和可見光(可見光)區(qū)域激光的拉曼光譜源組成復(fù)合型拉曼。成功的對(duì)具有低介電率特性的SiOCH薄膜形成過程和具有較高遺傳率的二氧化鈦(TiO2)薄膜形成過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并對(duì)薄膜物性進(jìn)行實(shí)時(shí)分析。

          首席研究員許勛表示:“為了確認(rèn)開發(fā)的系統(tǒng)的可重復(fù)性,通過相同工藝的薄膜生長(zhǎng)和分析驗(yàn)證了設(shè)備的可靠性”,“使用企業(yè)提供的薄膜材料樣品,成功啟動(dòng)和演示了設(shè)備,確保了企業(yè)的適用性和實(shí)用性。為了滿足如三星電子、SK海力士等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝專家的客戶要求,還主動(dòng)跟蹤回訪,解決相關(guān)問題?!?/p>

          研究組開發(fā)的設(shè)備還有望幫助開發(fā)新的半導(dǎo)體薄膜材料。首席研究員許勛表示:“克服了現(xiàn)有分析方法的局限性,可以減少薄膜分析的時(shí)間和精力”,“目前,由于日本出口限制,材料及零部件、設(shè)備研究開發(fā)變得尤為重要,本研究組的目標(biāo)就是是幫助缺乏設(shè)備開發(fā)和投資余力的中小企業(yè)開發(fā)半導(dǎo)體材料源技術(shù)。

          本項(xiàng)目中使用的Nanobase生產(chǎn)的顯微共焦拉曼系統(tǒng)采用透射式體相全息光柵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),和傳統(tǒng)的反射式光柵相比,效率曲線均勻,且具備更高的效率,十分擅長(zhǎng)針對(duì)微弱信號(hào)進(jìn)行探測(cè)。以較高的靈敏度和穩(wěn)定性保障了項(xiàng)目的順利實(shí)施。獨(dú)特的振鏡掃描技術(shù)能夠在樣品不動(dòng)的情況下實(shí)現(xiàn)快速的二維成像mapping,使得原位探測(cè)的同時(shí)還可以進(jìn)行成像分析成為了可能。

          XperRam系列拉曼光譜儀可以根據(jù)您的實(shí)際需求進(jìn)行光源的選擇和光譜儀的配置,不僅提供更緊湊的C系列,也提供超高光譜分辨率的S系列,以優(yōu)異的性價(jià)比和靈活度在科研級(jí)拉曼市場(chǎng)展露頭角。

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