前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
TrendForce(集邦科技)表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機(jī)維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能,但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1%,達(dá)262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2%下降至56.4%,聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4%及1.0%,上升至6.6%及1.2%,力積電則是持平1.2%。
臺積電第二季營收衰退至156.6億美元,季減幅度收斂至6.4%。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化,7/6nm制程營收成長,但5/4nm制程營收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期,可帶動相關(guān)零組件拉貨動能,加上3nm高價制程將正式貢獻(xiàn)營收,將彌補(bǔ)成熟制程動能受限困境,預(yù)期臺積電第三季營收有望止跌回升。
三星第二季晶圓代工事業(yè)營收為32.3億美元,季增17.3%。第三季Android智能型手機(jī)、PC及筆電等主流需求不明,8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)下探,估第三季營收成長幅度有限。
格羅方德第二季營收與第一季大致持平,季增僅0.2%,約18.5億美元,預(yù)期第三季營收應(yīng)持平上一季。
聯(lián)電第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單,第二季營收約18.3億美元,季增2.8%。第三季由于終端消費(fèi)未有全面復(fù)蘇跡象,急單效應(yīng)開始消退,預(yù)期產(chǎn)能利用率及營收均會下滑。
值得注意的是,第二季由于供應(yīng)鏈急單多來自面板產(chǎn)業(yè),相關(guān)業(yè)者世界先進(jìn)、晶合集成受惠,世界先進(jìn)基于LDDI急單,第二季營收季增19.1%,達(dá)3.21億美元,大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長,但因終端需求尚未全面回溫,雖第三季營運(yùn)仍能成長,動能將受到抑制。力積電第二季營收大致與前季持平或略減,預(yù)期第三季營收走勢同第二季。
展望第三季,TrendForce認(rèn)為,下半年旺季需求較往年弱,但第三季供應(yīng)鏈包含AP、Modem等高價主芯片,及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率,加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動高價制程訂單,第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈,后續(xù)緩步成長。
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