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          聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc!臺積電3nm天璣芯片成功流片:2024年量產(chǎn)

          作者: 時(shí)間:2023-09-07 來源:快科技 收藏

          9月7日消息,今日,官方宣布,首款采用工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)2024年下半年上市,將成為最強(qiáng)5G Soc。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450325.htm

          據(jù)悉,擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率,相較5nm工藝,工藝的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

          在今年7月的季度財(cái)務(wù)會議上,CEO魏哲家透露,去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝,已完全通過驗(yàn)證,性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。

          臺積電3nm工藝第一代為N3B,技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜,應(yīng)用多達(dá)25個(gè)EUV光刻層,還有雙重曝光,從而達(dá)到更高的晶體管密度,這也致使價(jià)格更貴。

          第二代則是N3E,EUV光刻層減少到19個(gè),去掉雙重曝光,會便宜不少,更適合主流產(chǎn)品。

          值得一提的是,iPhone 15系列下周就要發(fā)布了,其中iPhone 15 Pro/Pro Max機(jī)型將升級蘋果A17處理器,將首發(fā)臺積電3nm工藝,芯片表現(xiàn)如何,值得期待。

          聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc!臺積電3nm天璣芯片成功流片:2024年量產(chǎn)



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