高通與蘋(píng)果延長(zhǎng)合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，高通周一表示，將為蘋(píng)果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長(zhǎng)了三年。

華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果將從 2024 年開(kāi)始使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來(lái)，蘋(píng)果的自研產(chǎn)品需要推遲了。

高通目前為蘋(píng)果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋(píng)果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對(duì)高通芯片的依賴。蘋(píng)果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門(mén)，于 2019 年開(kāi)始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。然而，分析師表示，由于芯片的復(fù)雜性，蘋(píng)果放棄高通芯片將面臨挑戰(zhàn)。

高通表示，根據(jù)六年協(xié)議，高通將繼續(xù)向蘋(píng)果收取專(zhuān)利費(fèi)。該協(xié)議是在蘋(píng)果和高通之間關(guān)于專(zhuān)利費(fèi)的法律糾紛結(jié)束時(shí)達(dá)成的，并于 2019 年達(dá)成和解。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，此消息一出，高通盤(pán)前跳漲逾 8%。這一消息的確定，意味著即將發(fā)布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18系列新機(jī)（如果命名規(guī)則不變）仍將采用高通 5G調(diào)制解調(diào)器。