蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同

據(jù)外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調制解調器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。

高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術和產品方面的持續(xù)領導地位?！彪m然新協(xié)議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。

目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協(xié)議后，兩年的專利授權協(xié)議延長選項，大概率也會生效。

盡管新合同將持續(xù)到2026年，但蘋果仍可以在此之前開始逐步使用自己的調制解調器。兩家公司的協(xié)議原定于今年結束，而定于北京時間9月13日凌晨一點將發(fā)布的iPhone 15，此前預計是最后一批使用高通調制解調器芯片的手機之一。

高通目前是蘋果iPhone手機的5G調制解調器供應商，數(shù)據(jù)顯示，蘋果是高通最大的客戶，占其收入的近四分之一。但蘋果一直在積極研發(fā)自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴 —— 收購英特爾的智能手機調制解調器部門，于2019年開始打造自己的調制解調器；到2020年，蘋果宣布開發(fā)自己的調制解調器是“關鍵的戰(zhàn)略轉變”。

此前蘋果仍希望在2024年底或2025年初發(fā)貨，而與高通延長協(xié)議期限則表明制造調制解調器組件比預期的更具挑戰(zhàn)性：由于世界各地的無線運營商使用各種各樣的設備和標準，因此很難設計出無縫工作的技術。調制解調器芯片必須能夠快速連接到舊的3G和4G網絡，以及更現(xiàn)代的5G系統(tǒng)，自以數(shù)據(jù)為中心的手機問世以來，高通一直引領著這一領域。

事實上，高通預計到2026年將只能為蘋果提供其所需整體基帶芯片業(yè)務的20%，在可預見的未來，蘋果仍會逐步過渡到其自研的5G調制解調器，高通來自蘋果的業(yè)務終將下滑。此次延長向蘋果供應基帶芯片將提振高通的手機業(yè)務，可能緩解失去一家關鍵客戶將帶來的業(yè)務下滑。

高通本財年的收入預計將下滑逾19%，原因是全球智能手機銷量下滑，尤其是高端安卓設備，其中許多設備都使用高通的驍龍應用處理器和調制解調器芯片。高通此前就計劃將業(yè)務從智能手機轉向多元化，將iPhone業(yè)務再保留幾年應該會為這一計劃提供更多動力。

除了高通Modem芯片，蘋果還準備放棄博通的一款Wi-Fi和藍牙芯片。這些舉措旨在降低對其他芯片廠商的依賴，之前蘋果的Mac電腦已經用自家芯片取代了英特爾的處理器。