離不開高通，蘋果再續(xù)三年基帶芯片合約

昨天，高通表示，已和蘋果簽署新協(xié)議，延長向后者供應 5G 基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器，Modem chip）3 年至 2026 年。有分析認為，這表明蘋果野心勃勃自主設計芯片的努力所花費的時間要比預期長。消息傳出后，高通周一盤前股價一度大漲逾 5%。

截稿前，高通周一盤前股價上漲 4.96%，每股暫報 111.40 美元; 蘋果盤前股價上漲 1.35%，每股暫報 180.59 美元。

高通周一在聲明中表示，新協(xié)議將涵蓋 2024、2025、2026 年的智能手機，兩家公司的協(xié)議原訂于今年結束，而本周蘋果秋季新品發(fā)布會上將推出的新款 iPhone，原本料將是最后一批使用高通基帶芯片的手機之一。

對于新協(xié)議的交易金額，高通并未透露，僅表示與先前的協(xié)議相似，該公司還表示，2019 年與蘋果簽署的專利許可協(xié)議仍有效。該協(xié)議將于 2025 年到期，但雙方能選擇將其延長兩年。

有分析指出，對蘋果來說，此舉表明自研調(diào)制解調(diào)器芯片比預期的更具挑戰(zhàn)。蘋果已進行多年研發(fā)努力，該公司在 2018 年啟動研發(fā)計劃，然后在 2019 年收購英特爾的智能手機芯片業(yè)務。盡管新合約將持續(xù)到 2026 年，但蘋果仍可以在此之前開始應用自家基帶芯片。

自 2007 年推出首款 iPhone 手機以來，特別是從 iPhone 4s 開始，蘋果就依賴高通的基帶芯片，而由于后者具有技術和專利優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)大賺特賺，蘋果自然也不能幸免。由于每年都要向高通繳納高昂的基帶芯片使用和專利授權費用，且隨著 iPhone 的暢銷，這筆費用也在逐年增加，這對于財大氣粗的蘋果也有些吃不消，因此，該公司從 2018 年開始全部改用英特爾研發(fā)的手機基帶芯片，且在那之前就對高通提起了訴訟，理由是濫用專利和行業(yè)支配地位。經(jīng)過多年博弈后，蘋果還是妥協(xié)了，原因在于英特爾 x86 基因與移動處理器相去甚遠，使其交出的基帶芯片答卷難以令蘋果滿意。2019 年 4 月，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協(xié)議，iPhone 重新采用高通的基帶芯片。

不過，這個和解協(xié)議有效期為 6 年，從 2019 年 4 月 1 日起生效，可延長兩年。這也是蘋果在被動中尋求主動，力爭在這 6 年內(nèi)，自研出能與高通產(chǎn)品處于同等水準的手機基帶芯片。為此，蘋果花大力氣組建了基帶芯片研發(fā)團隊，其中就包括收購的整個英特爾基帶芯片團隊。

在智能手機基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風，但「危」與「機」一向是相輔相成的。蘋果的「落敗」使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進行當中。這對高通的潛在影響是失去其最大的客戶蘋果，2021 年，高通曾經(jīng)表示，到 2023 年，其為蘋果手機提供的基帶芯片份額將降至 20%，之后這一百分比將降至個位數(shù)。

一些分析師曾預估，蘋果將在今年的 iPhone 用上自家芯片，但高通去年駁回這一猜測。也有媒體過去報導，蘋果仍有希望在明年底或后年初出貨，但目前看來該計劃可能需要更長的時間來準備就緒。

除了 5G 芯片外，蘋果還一直努力更換 iPhone 手機其它半導體組件，包括博通的關鍵零組件。

有分析認為，高通是全球最大智能手機芯片制造商，多年來與蘋果的關系一直不穩(wěn)定。雙方曾因?qū)＠麢嗬馉幾h對簿公堂，訴訟范圍遍及全球各國，最后順利和解也簽署 6 年授權協(xié)議。

高通表示，到 2026 年，預計將只能為蘋果提供其所需整體 5G 基帶芯片的 20%。這意味著，高通仍預計來自蘋果的業(yè)務終將下滑。

除了 5G 基帶芯片，高通還通過蜂窩授權費從蘋果公司賺取利潤。瑞銀預計，2022 年高通的蜂窩授權費約為 19 億美元。

蘋果對于高通有多重要呢，在截至今年 6 月底的 2023 財年第三財季，高通手機業(yè)務的銷售額為 52.6 億美元。2022 財年，高通總營收為 442 億美元，其中約 21% 來自蘋果。

之前有消息稱，蘋果自研基帶可能會大幅改善 iPhone 的信號，這樣一來也是不少網(wǎng)友感嘆「iPhone 信號還要爛三年」，甚至有網(wǎng)友喊話蘋果，華為基帶也能供應，要不要考慮一下呢？