均由臺(tái)積電代工，消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 3 處理器會(huì)有 3nm / 4nm 兩個(gè)版本

IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會(huì)，預(yù)估會(huì)宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國(guó)合作伙伴談話(huà)內(nèi)容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺(tái)積電生產(chǎn)，但會(huì)有 4nm 和 3nm 兩個(gè)版本。

預(yù)估應(yīng)用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設(shè)計(jì)，包含 2 個(gè) Cortex X4 核心、四個(gè) Cortex A720 核心和兩個(gè) Cortex A520 核心。

IT之家注：新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組合，但會(huì)通過(guò) 4nm 和 3nm 工藝進(jìn)行區(qū)分，目前尚不清楚高通是否同時(shí)宣布兩種工藝的旗艦芯片。