佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成產(chǎn)品 uMCP，可節(jié)約 55％ 手機(jī)主板空間

IT之家 10 月 11 日消息，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產(chǎn)品，將內(nèi)存和閃存集成到一個(gè)模塊中，容量達(dá) 8GB+256GB，芯片尺寸為 11.5mm×13.0mm×1.0mm，號(hào)稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節(jié)約 55％主板空間。

佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，順序讀寫速度最高 2100MB/s、1800MB/s，頻率最高 6400Mbps。

佰維表示，相比基于 LPDDR4X 的 uMCP 產(chǎn)品，基于 LPDDR5 的 uMCP 產(chǎn)品依托自研固件算法及 Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep 等固件功能加持，讀速提升 100% 至 2100MB/s。同時(shí)，佰維基于 LPDDR5 的 uMCP 產(chǎn)品支持多 Bank Group 模式、采用 WCK 信號(hào)設(shè)計(jì)等，數(shù)據(jù)傳輸速率從 4266Mbps 提升 50% 至 6400Mbps，且基于動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVFS）功能，LPDDR5 的 VDD2H 由 1.1V 降至 1.05V，VDDQ 由 0.6V 降至 0.5V，功耗降低 30%。

此外，依托多層疊 Die、超薄 Die 等封裝工藝，佰維 uMCP 通過(guò)將 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆疊封裝，可節(jié)約 55％主板空間，助力簡(jiǎn)化手機(jī)主板的電路設(shè)計(jì)，為提高電池容量、主板其他零部件布局騰出空間。

IT之家從佰維官方獲悉，uMCP 產(chǎn)品未來(lái)還將推出 12GB+512GB 大容量版本。