合見工軟發(fā)布測試向量自動生成工具，大幅加速集成電路測試

2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出擁有自主知識產權的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進行大規(guī)模SoC集成電路設計中實現(xiàn)可測性設計（DFT），以降低測試成本，提升芯片質量和良率，縮短芯片設計周期，助力集成電路測試快速簽核，應對復雜集成電路架構帶來的挑戰(zhàn)。

UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎，相比傳統(tǒng)單線程引擎，可以利用48線程實現(xiàn)高達29倍的提速，同時配合高效的測試向量生成算法，提高了最終測試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時，UniVista Tespert ATPG 支持基于時序邏輯的硬件壓縮，相比于傳統(tǒng)的組合邏輯的壓縮結構，具備更高壓縮比，可以幫助測試工程師解決越來越嚴峻的芯片“大”規(guī)模“少”管腳帶來的挑戰(zhàn)，大幅的降低測試時間和成本。

集成電路的測試是整個集成電路設計和生產過程中不可或缺的核心環(huán)節(jié)，高品質、低成本的測試是保證芯片質量的關鍵，也是獲得商業(yè)成功的重要保障。而高效的測試向量自動生成工具（ATPG）是獲得最優(yōu)測試的必要保證。在可測試設計中，項目調試的時間占整個設計驗證周期的50%以上，UniVista Tespert ATPG 在提高測試效率和測試質量的同時，還通過與合見工軟自研的數(shù)字功能仿真調試工具UniVista Debugger無縫集成，提供功能強大、直觀易用的圖形界面，加快用戶定位和分析出包括設計規(guī)則違例、低測試覆蓋率和仿真mismatch的根本原因。UniVista Tespert ATPG Debugger支持千兆門級規(guī)模設計，并具有較低的響應延時，可以從網表、電路圖和層次結構樹中查找和追蹤對象，可大幅加速達到十數(shù)倍。

UniVista Tespert ATPG還集成了自主研發(fā)的庫單元提取工具，能夠自動從Liberty文件中抽取并優(yōu)化ATPG庫單元，從而有效的降低ATPG模型規(guī)模，提高后續(xù)測試向量生成的效率并減少內存的消耗。UniVista Tespert ATPG同時擁有超過200多項設計規(guī)則檢查，幫助工程師在項目早期發(fā)現(xiàn)設計或者配置的問題，增強后續(xù)ATPG流程的高可靠性，減少項目迭代次數(shù)，幫助客戶縮短項目開發(fā)周期。

通過該測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG，工程師可以在設計初期更加高效、簡單地提升芯片可測試性，并在后期測試中發(fā)現(xiàn)芯片是否存在物理缺陷，幫助客戶縮短設計驗證周期，降低測試成本，提高產品質量，應用領域將覆蓋汽車電子、消費類電子、人工智能、數(shù)據中心等多個芯片市場。

“伴隨著對于復雜程度不斷增加的芯片的強烈需要，高質量、低成本的測試的重要性日益增強。為了幫助客戶實現(xiàn)完整高效的測試，我們推出了‘更高，更快，更直觀’的芯片測試平臺，為行業(yè)提供一個測試質量更高、運行速度更快、工具圖形界面更直觀的全國產DFT解決方案?！?合見工軟DFT研發(fā)首席架構師唐華興表示，“我們一直與芯片公司進行緊密的深度合作，對UniVista Tespert ATPG工具和生成的參數(shù)向量進行了充分的硅片驗證。我們相信該高性能創(chuàng)新產品將能夠大幅助力您的芯片測試以及商業(yè)成功。”

客戶評價：

上海富瀚微電子股份有限公司副總經理劉文江表示：

“UniVista Tespert ATPG工具為我們在芯片可測試設計解決方案上提供了新的選擇。UniVista Tespert ATPG在自動測試向量生成上各項指標和主流EDA廠商相當，部分指標甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG強大的圖形調試功能，簡潔易用、響應快速、運行穩(wěn)定，大大提升了工程師的工作效率。我們很期待UniVista Tespert ATPG后續(xù)在更多的項目中成功落地?！?/p>

青芯半導體科技（上海）有限公司的DFT技術總監(jiān)呂寅鵬表示：

“我們非常高興的看到合見工軟推出了高效能的測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG。在我們的項目中，經常會需要調試設計規(guī)則違例、低測試故障覆蓋率以及仿真mismatch等問題，UniVista Tespert ATPG的高效定位調試功能對我們非常有用，能夠幫我們迅速找到問題根因，縮短我們項目開發(fā)周期。我們期待在未來的合作中看到UniVista Tespert ATPG的更廣泛應用，以提高生產效率并加速項目的完成。”青芯深耕于高性能異構加速領域的芯片和IP設計，立足于全球高端定制芯片市場，擁有端到端的多樣化研發(fā)技能，以及先進工藝下超大規(guī)模、超高復雜度的“巨型芯片”設計能力。

UniVista Tespert ATPG是合見工軟更廣泛的數(shù)字EDA產品組合的重要產品之一，為合見工軟多維演進的產品戰(zhàn)略打下了堅實的基礎，目前已經實現(xiàn)了在人工智能、數(shù)據中心、消費類電子等領域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產品的強大技術實力。

關于合見工軟

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。