龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)
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IT之家 10 月 13 日消息，據(jù)鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202310/451525.htm
項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米。
據(jù)龍芯中科技術股份有限公司負責人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源 / 時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力。下一步將逐步積累經(jīng)驗、儲備人才，努力打造全國產(chǎn)的芯片封裝體系。
IT之家查詢龍芯中科官網(wǎng)獲悉，龍芯一號是龍芯中科面向嵌入式專門應用開發(fā)的產(chǎn)品，目前官網(wǎng)列出了三款產(chǎn)品：
龍芯 1C101：龍芯 1C101 是在龍芯 1C100 基礎上針對門鎖應用而優(yōu)化設計的單片機芯片
龍芯 1C102：嵌入式領域定制的芯片產(chǎn)品，主要面向智能家居以及其他物聯(lián)網(wǎng)設備
龍芯 1C103：面向電機驅(qū)動類 IOT 產(chǎn)品，以龍芯 LA132 處理器為計算核心，是針對電機驅(qū)動應用而設計的微控制器芯片
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