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          “后摩爾時(shí)代”來了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

          作者: 時(shí)間:2023-10-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451548.htm

          ●   宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動計(jì)劃,以滿足對搭載的先進(jìn)芯片封裝的需求。

          ●   該行動計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資,滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。

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          為先進(jìn)和加工提供類別廣泛的板級和晶圓級

          作為一家國際高科技集團(tuán),其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展,集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算,而高品質(zhì)的玻璃基板對于未來十年實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝具有至關(guān)重要的作用,肖特正在積極制定策略,推動行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

          玻璃的創(chuàng)新開啟了芯片封裝的未來。肖特首席執(zhí)行官何德瑞博士強(qiáng)調(diào)了公司對集成電路行業(yè)的承諾,為應(yīng)對日益增長的需求,肖特已經(jīng)采取了相關(guān)措施?!敖裉?,我們將宣布一項(xiàng)涉及三個(gè)方面的重要行動計(jì)劃,以滿足行業(yè)對先進(jìn)封裝玻璃基板日益增長的需求。我們的行動計(jì)劃分為三個(gè)重點(diǎn)板塊:研究、升級和投資?!?何德瑞博士說道,“基于肖特與行業(yè)持續(xù)不斷的交流,我們現(xiàn)在正在加快產(chǎn)品開發(fā),并且已經(jīng)建立起領(lǐng)先優(yōu)勢,可以即刻供應(yīng)芯片行業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)所需的高品質(zhì)玻璃基板?!?/p>

          該行動計(jì)劃涉及對芯片封裝設(shè)計(jì)和市場有直接影響的三大方面:

          1.產(chǎn)品創(chuàng)新:肖特針對集成電路行業(yè)的各種應(yīng)用所研發(fā)的主要創(chuàng)新產(chǎn)品目前已經(jīng)為客戶所采用。此外,為先進(jìn)芯片封裝的各種應(yīng)用量身定制的專用玻璃基板也已進(jìn)入市場準(zhǔn)備的沖刺階段。

          2.現(xiàn)有玻璃基板的升級:近幾年來,針對 IC 行業(yè)的玻璃基板經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化創(chuàng)新和發(fā)展,例如:通過定期改進(jìn)幾何公差,確保出色的平整度,并在樣式、厚度范圍和各種特性的材料開發(fā)上增加足夠的多樣性。肖特將繼續(xù)堅(jiān)持這一方向,為滿足行業(yè)需求做好準(zhǔn)備。

          3.擴(kuò)大熔煉和加工能力:隨著需求的增加,大規(guī)模的生產(chǎn)能力成為確保持續(xù)供應(yīng)的關(guān)鍵要素。因此,肖特決定擴(kuò)大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),為行業(yè)崛起添磚加瓦。例如,肖特歐洲和亞洲工廠產(chǎn)能和能力將持續(xù)提升。

          肖特平板玻璃和晶圓事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Stefan Hergott 表示,“先進(jìn)封裝的主要步驟可以在材料創(chuàng)新的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)。由于玻璃具有對半導(dǎo)體制造有益的諸多特性,我們有望使先進(jìn)封裝更上一層樓?!睙嵝阅?、機(jī)械性能或幾何性能的超低平面度等玻璃的獨(dú)特性能有助于領(lǐng)域的開拓創(chuàng)新,幫助半導(dǎo)體專家實(shí)現(xiàn)高性能、高靈活性的先進(jìn)封裝。

          肖特已經(jīng)為先進(jìn)封裝的特定應(yīng)用提供了類別廣泛的各種產(chǎn)品,包括用玻璃面板,如:D263? T eco、BOROFLOAT? 33 或AF32?;半導(dǎo)體生產(chǎn)中作為消耗性載體晶圓的玻璃,如由AF 35 G 或 BOROFLOAT? 制成的玻璃。

          不止基板–肖特?cái)?shù)十年來一直在推動計(jì)算機(jī)芯片制造

          除了為半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的最新玻璃基板,幾十年來,肖特產(chǎn)品在芯片制造行業(yè)中也發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在全球頂尖的光刻機(jī)內(nèi),硅晶圓和曝光模必須精確定位,從而制造頂尖微芯片內(nèi)極其精細(xì)的結(jié)構(gòu)。例如,肖特柔性導(dǎo)光器等產(chǎn)品是全球領(lǐng)先的光刻機(jī)中的重要元器件,確保過程中保持最高的精度。由于這些機(jī)器在全球所有芯片廠和 IDM(集成器件制造商)中都在使用,幾乎地球上的所有計(jì)算機(jī)芯片都會與來自肖特的特種玻璃材料接觸。



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