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          東芝推出適用于半導體測試設備中高頻信號開關的小型光繼電器

          —— 降低插入損耗,改善高頻信號傳輸特性
          作者:時間:2023-10-17來源:電子產品世界收藏

          電子元件及存儲裝置株式會社(“”)近日宣布,推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗,并抑制功率衰減[1],適用于使用大量繼電器且需要實現高速信號傳輸的的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451648.htm

          TLP3475W采用了經過優化的封裝設計,這有助于降低新型的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz(典型值)[2]——與東芝現有產品TLP3475S相比,插入損耗降低了約1/3[2]。

          TLP3475W采用厚度僅為0.8mm(典型值)的小巧纖薄的WSON4封裝,是目前業界最小的[3],其成功的改善了高頻信號傳輸特性。它的厚度比東芝的超小型S-VSON4T封裝還薄40%,且支持在同一電路板上貼裝更多產品,將有助于提高測量效率。

          東芝將繼續擴大其產品線,為更高速和更強大功能的提供支持。

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          S21插入損耗特性

          ■   應用:

          -   (高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等)

          -   探測卡

          -   測量設備

          ■   特性:

          -   業界最小的[3]WSON4封裝:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=0.8mm(典型值)

          -   改善高頻信號的傳輸:當插入損耗(S21)=–3dB時,f=20GHz(典型值)

          -   常開功能(1-Form-A)

          ■   主要規格:

          (除非另有說明,Ta=25℃)

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          注:

          [1] 當頻段范圍在幾百兆赫茲至上萬兆赫茲時。

          [2] 信號通過輸出MOSFET時功率衰減比(插入損耗)為–3dB的頻段。

          [3] 適用于光繼電器。截至2023年10月的東芝調查。



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