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          2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

          作者: 時(shí)間:2023-10-17 來(lái)源: 收藏

          2023用戶大會(huì)以“極速智能,創(chuàng)見未來(lái)”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,以“芯和 EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451660.htm

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