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          2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2023-10-17
				來(lái)源：
				
				
				
				
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          2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線(xiàn)，以“芯和Chiplet
 
EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202310/451660.htm
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          關(guān)鍵詞：
            			            芯和半導(dǎo)體
                        AI
                        HPC
                        Chiplet
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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