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          總投資30億元,昆山千燈同興達項目正式量產(chǎn)

          作者: 時間:2023-10-20 來源:SEMI 收藏

          日前,昆山金凸塊(GoldBump)全流程項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451838.htm

          據(jù)“金千燈”公眾號消息,10月18日,昆山金凸塊(GoldBump)全流程項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行,標(biāo)志著同興達與日月新集團合作投建的半導(dǎo)體先進封裝項目正式量產(chǎn)。

          據(jù)悉,該項目預(yù)計總投資30億元,達產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計32億元,納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元,達產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能,生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,設(shè)備采用先進封測裝技術(shù),應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件對外連接。

          此外,同興達發(fā)布公告稱,為加快推進公司全資子公司昆山同興達先進封測業(yè)務(wù)拓展及提升其經(jīng)濟實力,與日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司協(xié)商一致后擬簽訂《增資協(xié)議》。增資完成后,昆山同興達將由公司全資子公司變更為公司控股子公司,注冊資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元,同興達持股75.76%,日月新持股24.24%。昆山同興達公司名稱將由“昆山封測技術(shù)有限責(zé)任公司”變更為“日月同芯半導(dǎo)體有限公司”(暫定,以工商登記為準(zhǔn))。




          關(guān)鍵詞: 同興達芯片 封裝測試

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