揭秘先進封裝技術(shù):引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)革新的幕后英雄!
半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖,徹底改變了人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時代的到來,對更強大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長。在這一追求中,先進封裝已成為關(guān)鍵的推動者,尤其在摩爾定律時代的終結(jié)之際,它至關(guān)重要。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/452262.htm重新定義半導(dǎo)體技術(shù)
先進封裝(AP)指的是一系列創(chuàng)新技術(shù),用于封裝集成電路(IC),以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類:一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù),主要通過RDL(封裝線路)進行信號的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術(shù),主要通過TSV(硅通孔)進行信號延伸和互連。前者代表2D先進封裝,如FOWLP和FOPLP等,而后者則代表3D封裝,如SoIC和Foveros等。目前,還有一種兼具兩種封裝特點的2.5D封裝,如CoWoS和EMIB等。
半導(dǎo)體器件的封裝形式經(jīng)歷了多次重大革新:
第一次:20世紀(jì)80年代,從引腳插入式封裝過渡到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度。
第二次:20世紀(jì)90年代,隨著球型矩陣封裝的興起,滿足了市場對高引腳的需求,改善了半導(dǎo)體器件的性能。
現(xiàn)在,我們正處于第三次重大革新的時代,其中包括芯片級封裝和系統(tǒng)封裝等技術(shù),旨在將封裝面積減小到最小。
進入四個封裝階段:
裸片貼裝: 代表的連接方式是引線鍵合。
倒片封裝: 代表的連接方式是焊球或凸點。(如上圖)
晶圓級封裝: 代表的連接方式是RDL(重布線層)技術(shù)。
2.5D/3D封裝: 代表的連接方式是TSV(硅通孔)技術(shù)和Chiplet封裝技術(shù)。
先進封裝的優(yōu)勢
先進封裝 vs. 傳統(tǒng)封裝具有哪些優(yōu)勢?
先進封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在提高加工效率、降低設(shè)計成本,以及實現(xiàn)更高密度的集成。這些技術(shù)不僅縮短了生產(chǎn)周期,還減小了對面積的浪費,從而提高了性能和效率。它們標(biāo)志著半導(dǎo)體封裝的新時代,為未來的技術(shù)革新提供了新的動力。在半導(dǎo)體行業(yè)的演進中,先進封裝已成為關(guān)鍵的推動者,有望塑造未來更強大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備。
先進封裝,代表著一系列創(chuàng)新技術(shù),這些技術(shù)重塑了半導(dǎo)體封裝的面貌。最近幾年,先進封裝技術(shù)呈現(xiàn)爆炸性增長,每個相關(guān)技術(shù)公司都在注冊商標(biāo),如臺積電的InFO、CoWoS,日月光的FoCoS,Amkor的SLIM、SWIFT等。盡管這些技術(shù)之間可能只有微小的差異,但它們滿足了客制化產(chǎn)品的需求,使半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域充滿多樣性。
新產(chǎn)品
在半導(dǎo)體行業(yè)的不斷演進中,先進封裝技術(shù)已成為關(guān)鍵的推動者,不僅改善了電子設(shè)備性能,還減少了生產(chǎn)成本。在這個領(lǐng)域,讓我們引入艾斯達克團隊改造升級的新產(chǎn)品——i-Stock semi magazine stocker,這是一款具有前瞻性的解決方案,專門為存放die芯片與Lead Frame引線框架而設(shè)計。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品優(yōu)勢
在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈的背景下,
i-Stock semi magazine stocker的推出,將為半導(dǎo)體制造商提供更多競爭力,有助于實現(xiàn)更高效、更創(chuàng)新的半導(dǎo)體封裝過程。這款產(chǎn)品代表了半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)和生產(chǎn)方面的巨大飛躍,預(yù)示著一個更加充滿活力和機遇的未來!
評論