瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。

瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距；瑞薩同時還將發布一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm?架構，并將成為卓越的R-Car產品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復用性。

作為產品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發環境，配合汽車行業廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發過程中更早地進行軟件設計與測試。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級供應商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質量的前提下加快開發速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設計和驗證。因此，我們將繼續投資“左移”模式和軟件優先創新，部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強瑞薩本已龐大的開發工具網絡，助力客戶實現目標?！?/p>

第五代R-Car SoC平臺

直到第四代推出之前，R-Car SoC均針對特定案例而設計，例如需要高階AI性能的ADAS/自動駕駛，以及具有增強通信功能的網關解決方案等。瑞薩的第五代R-Car SoC將采用Chiplet技術搭建一個靈活的平臺，可根據不同案例的不同要求進行定制。新平臺將提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝。由此，將為用戶帶來根據自身需求定制設計的選擇。

兩款面向車輛控制應用的全新Arm內核MCU平臺

隨著汽車E/E架構的不斷發展，域控制單元（DCU）和區域控制單元的高性能計算與實時處理能力變得愈發重要。瑞薩為應對這一挑戰，開發了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平臺，這一平臺內置NVM（非易失性存儲器），可提供比目前傳統MCU更高的性能。此外，立足RH850產品家族MCU的卓越成就，瑞薩還推出同樣采用Arm技術的全新R-Car MCU系列，以擴展其車輛控制產品陣容。這意味著車輛系統開發人員將首次能夠借助Arm的軟件和龐大生態系統，使用這些全新MCU來構建動力總成、車身控制、底盤和儀表盤系統。此次擴展將使瑞薩能夠在MCU和SoC之間實現IP標準化，從而提升軟件的可用性，降低客戶開發費用。

瑞薩計劃從2024年起，按照這一路線圖陸續推出新產品。

軟件開發環境

隨著車載軟件的規模和復雜性不斷增加，使用硬件進行軟件設計的傳統模式因其冗長的生產流程而逐漸過時。瑞薩已率先推出應用軟件虛擬開發環境，提供先進的調試與評估工具，用于分析和評估軟件性能。從2024年一季度起，瑞薩將為下一代處理器提供這些工具。這樣，開發人員甚至可以在下一代設備原型面世之前加速其軟件開發工作，從而更快地將產品推向市場。