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          ITEC推出RFID嵌體貼片機,速度和精度均刷新業內記錄

          作者:時間:2023-11-15來源:電子產品世界收藏

          位于荷蘭奈梅亨的ADAT3 XF Tagliner刷新了業內的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品,而位置精度和旋轉精度優于9微米和0.67°,在1 Σ ,相較其他貼片設備速度快3倍,精度高30%。 產品管理總監Martijn Zwegers表示:“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內高效地運作,我們已準備好在全球進行商業發布和推廣。 ”

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/452938.htm

          ADAT3 XF Tagliner已實現全自動化,而良率亦超99.5%。 其總擁有成本(TCOO)遠低于業界同類設備,并可通過降低制造成本帶來顯著的競爭優勢。 它開辟了零售和汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的應用領域。

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          半導體行業標準功能

          在本質上來說是一種半導體技術,在半導體行業擁有30余年的豐富經驗,已在其他市場成功安裝了數百個與半導體芯片貼裝類似的系統。 ADAT3 XF Tagliner具備半導體行業所需的標準功能,如自動晶圓更換(適用于8英寸和12英寸晶圓)以及在各工藝步驟前或后設置多個高分辨率攝像機以作品質管控。

          ADAT3 XF Tagliner的高精度膠水固化系統僅有兩個熱電極,可減少活動部件,從而提高可靠性和可維護性。 固化時間僅為65毫秒,較其他貼片機低兩個數量級(通常為幾秒),顯著提高了操作效率。

          ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料,較一般只能使用透明材料的傳統RFID貼片設備更具優勢。 該系統集成了BW Papersystems卷繞機和Voyantic讀取器,可隨時與更具可持續性的新興基材材料(如正在逐漸取代PET塑料的紙張)一起使用。 即使卷帶間距高達50.8毫米,它也能保持優異的48,000 UPH時速。

          完全符合各大RFID廠商要求

          Martijn Zwegers表示:“這款RFID貼片機采用半導體行業的創新技術進行了優化,有望成為未來幾年的行業基準系統。 ”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求,并滿足行業對于溫度、濕度和機械可靠性的嚴苛要求。 目前,它可以貼裝小至200微米的芯片,后續有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期內將不定期升級,進一步優化操作性并提高設備性能,從而確保目前的投資在未來仍具市場價值。



          關鍵詞: ITEC RFID 嵌體貼片機

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