消息稱高通、聯發科明年導入 3nm,預估臺積電 2024 年底月產能可達 10 萬片
IT之家 11 月 22 日消息,臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用,那就是蘋果。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/453192.htm根據中國臺灣《工商時報》的消息,目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元(IT之家備注:當前約 14.3 萬元人民幣) ,而良率為 55%,所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付,而且蘋果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產能。
隨著 3nm 代工產能拉升,臺積電 3nm 產能今年底有望達到 6~7 萬片,全年營收占比有望突破 5%,明年更有機會達到 1 成。
據稱,在英偉達、高通、聯發科等多家公司將于 2024 年下半年陸續導入第二代 3nm(N3E)的情況下,預估臺積電 2024 年底單月產能將達 10 萬片,確立長期主流制程之方向。
不過,今年 8 月份,The Information 表示蘋果已經從臺積電那里獲得了一份“優惠”。通常情況下,半導體公司需要為代工廠制造出來的那些缺陷芯片而付費,但蘋果不用。這可能為蘋果節省了數十億美元的成本。
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