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          三星:AI芯片產(chǎn)量達(dá)70%,有信心與臺積電競爭

          作者: 時間:2023-11-23 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          電子(Samsung Electronics)制定新目標(biāo),到2028年,將在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/453236.htm

          根據(jù)韓媒BusinessKorea報導(dǎo),半導(dǎo)體業(yè)界人士透露,晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細(xì)顯示,移動芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算(HPC)占19%,自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。

          不過到2028年,營收組合將發(fā)生重大變化,計劃將行動領(lǐng)域占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽車芯片占比提高到14%,外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。

          報導(dǎo)稱,目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客戶是三星電子的系統(tǒng)LSI事業(yè)部、高通和其他芯片設(shè)計公司,最大部分是為三星手機(jī)制造芯片,因此行動業(yè)務(wù)占今年預(yù)估銷售額54%;雖然好處是營收穩(wěn)定,但三星代工也被外界認(rèn)為過度依賴行動業(yè)務(wù)。

          目前,HPC芯片和車用芯片相關(guān)大筆訂單都轉(zhuǎn)到,但近期趨勢正改變。三星不斷接到AI半導(dǎo)體代工訂單,包括用于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心GPU和CPU。

          BusinessKorea認(rèn)為,AMD最近就認(rèn)真考慮使用三星4nm制程量產(chǎn)下一代CPU,因為三星良率已經(jīng)達(dá)到70%,“三星正成為的替代者”。

          此外,Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開發(fā)自家AI半導(dǎo)體,因此會交由代工廠生產(chǎn)芯片。一位業(yè)內(nèi)人士表示,“對于無晶圓廠公司來說,減少對臺積電的依賴有利于價格談判”。

          三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC、汽車芯片銷售比例,降低行動業(yè)務(wù),目標(biāo)是透過提高3nm以下先進(jìn)制程的完成度,確保獲得更多AI半導(dǎo)體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm制程生產(chǎn)汽車和HPC芯片,于2027年推出1.4nm的“夢想制程”。



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