高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關系

根據戰略決策，高通（納斯達克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關系，生產即將推出的旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環柵 (GAA) 晶體管技術方面取得了早期進展，但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術和良好記錄的偏愛。

臺積電正在提升產能，目標是到今年年底月產量達到6萬至7萬片晶圓，明年的目標是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元，反映出利用先進半導體技術的高昂成本。 盡管存在這些成本，高通仍看重臺積電 FinFET 架構的效率和良率。

相比之下，三星代工廠的半導體產品面臨功率和效率方面的挑戰。 然而，該公司并非沒有前景。 它可能會獲得谷歌（納斯達克股票代碼：GOOGL）基于老一代節點的 Tensor G4 芯片的訂單，并正在使用第二代基于 GAA 的技術為未來的 Galaxy 手機開發專有處理器。

與此同時，臺積電繼續吸引半導體行業的大客戶。 蘋果（納斯達克股票代碼：AAPL）在 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片上采用了臺積電最初的 N3B 技術，盡管在每片晶圓成本相似的情況下，其良率略高于 50%。 預計到明年，僅此部分就將貢獻臺積電收入的百分之十。

三星代工廠也沒有固步自封。 該公司的目標是到 2030 年通過其節能 GAA 晶體管獲得重要的合作伙伴關系。 盡管目前缺乏主要合作伙伴關系，但有傳言稱其可能與 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）和高通在先進工藝方面進行合作。 此外，三星系統 LSI 正朝著明年發布其 Exynos Dream 芯片（Exynos 2500）邁進，這可能標志著其內部處理器開發向前邁出了重要一步。