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          直播預(yù)告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

          作者: 時(shí)間:2023-11-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢(shì),表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道,通常使用的焊接材料是焊球,那么為什么需要銅柱?其又是怎樣的呢?電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費(fèi)在線公開課《》,歡迎屆時(shí)在直播間找到答案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/453427.htm

          課程內(nèi)容

          本場(chǎng)講座基于關(guān)于的一項(xiàng)研究。首先介紹倒裝芯片銅柱應(yīng)用的發(fā)展,銅柱清洗的背景,進(jìn)而展開不同下銅柱清洗的結(jié)果,通過實(shí)驗(yàn)過程意在幫助聽眾了解如何使用多種分析測(cè)試以及標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測(cè)試作為驗(yàn)證的依據(jù)。此項(xiàng)研究可對(duì)未來低間隙清洗,包括TSV硅穿孔技術(shù)下的2.5D/3D封裝形式提供參考。

          演講嘉賓

          李肖晨,ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師,擁有電子制造半導(dǎo)體封測(cè)與SMT行業(yè)超過10年的工作經(jīng)驗(yàn)。熟悉國內(nèi)外先進(jìn)清洗設(shè)備的工作機(jī)理,善于清洗工藝制程的建立和優(yōu)化,可以提供完整的清洗解決方案支持。




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