吹響智能手機向生成式AI邁進號角——手機應用處理器

處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發送至運算單元，經運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。

手機性能

手機的性能決定使用時長之一，性能越高，使用時間越長，比如各大旗艦手機，都可以使用4年以上。目前市面上最熱門的兩種手機系統：安卓（Android）和蘋果（IOS）配置是完全不同的。Android手機為：處理器+LPDDR內存+UFS閃存。Android旗艦手機都是驍龍8Gen3+LPDDR5X+UFS4.0配置，iPhone手機是處理器，A系列數字越高，性能越強，比如A17強于A16；目前，最受關注的處理器焦點有蘋果的A系列；高通的驍龍系列；海思的麒麟系列；三星的Exynos系列及聯發科的天璣系列。各旗艦芯片的性能功耗表現越來越優異，曾經蘋果A系列處理器處于移動端芯片天花板的位置成為了歷史，驍龍系與天璣系處理器正漸漸地嶄露頭角。組成芯片不僅有處理器，還有GPU、ISP、通信基帶很多組件，以下為四款熱門芯片處理器以及GPU組成的綜合性能排行。不包括其他功耗，AI，ISP等因素。

圖：手機芯片綜合性能排行（EEPW整理）

若單看AP性能，也分單核以及多核性能，下圖為四款熱門芯片AP性能排行，其中單核性能占比30%，多核性能占比70%。

根據GeekBench5的性能跑分，驍龍8 Gen3多核跑分超過了蘋果A17 Pro。不過單核方面，蘋果A系列處理器依然恐怖。

圖：手機處理器性能排行（EEPW整理）

圖：GeekBench5性能跑分，藍色為多核跑分，綠色為單核跑分

GPU性能排行，本次對比區分了峰值性能以及持續性能，各占比50%。天璣9300處理器與驍龍8Gen 3的GPU性能都超過了蘋果手機最新的A17Pro處理器性能。

圖：手機GPU性能排行（EEPW整理）

另外，根據3D Mark測試GPU性能以及穩定度以及GFX對GPU進行峰值性能測試的結果來看，天璣9300無疑是領先的存在。

圖：GPU穩定性及峰值測試（EEPW整理）

根據性能分析，A17Pro、天璣9300和驍龍8Gen 3無疑應屬“第一梯隊”，處理器性能的好壞是一方面，手機的綜合能力還要看其各方面的綜合配置。

蘋果

A17Pro可以說是A16的超頻版本，最高性能有一定提升（約10%），但功耗同樣有很大提升，雖然使用了臺積電3nm工藝，實際能效水平并不出色。中低頻能效仍然具有較大優勢，高頻場景的表現普通。通俗點說，高負載場景性能有一定提升，但耗電量較大。搭載A17Pro的機型是iphone 15Pro及iphone 15ProMax，兩款手機一樣的處理器性能，120hz高刷，自己日常使用界面滑動非常流暢，切換也很自如，原彩顯示，廣色域加持，顯示非常細膩，看視頻，玩游戲體驗極佳。不過Pro Max屏幕采用6.7英寸更大，看劇體驗視野更好，增加了潛望式長焦，拍遠景更出色更加清晰細膩。

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高通

驍龍8Gen3較上一代處理器，性能提升約30%，能效提升了約20%，GPU的性能提升約25%，能效提升了約25%，NPU提升越98%，支持240Hz，240FPS的流暢體驗。最新的X75基帶憑借2.5倍AI能力的提升，能提供更高速率，更穩定，更精準的數據聯通體驗。從游戲實測來看，驍龍8Gen3 中高負載下都能在保證更強性能的情況下，功耗下降。

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聯發科

天璣9300是MediaTek迄今為止最強大的旗艦移動芯片，通過開創性的全大核架構設計，為旗艦智能手機帶來令人驚嘆的計算力突破。獨特的全大核處理器結合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技術，不僅可以顯著提升終端性能和能效，還將為消費者帶來卓越的端側生成式AI體驗。天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790內置了硬件級的生成式AI引擎，可實現更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進行算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片?；趦|級參數大語言模型特性，MediaTek開發了混合精度 INT4 量化技術，結合MediaTek特有的內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內存帶寬，大幅減少AI大模型對終端內存的占用，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型。

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國產手機AP

以前的世界高端手機芯片格局“麒麟、蘋果、高通、聯發科”，四家均處于頂尖水平。由于眾所周知的原因，經過三年的“沉睡”。三年后2023年，華為麒麟再次回歸?；貧w后的麒麟芯片更為強勢，純國產技術與供應鏈非常強大。此刻，不用再擔心被限制，后勁也會更強。

目前，麒麟芯片僅有麒麟9000s一款，也是目前在售麒麟最高端的芯片，搭載在華為mate高端系列機型中。

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華為海思打響了中國手機廠商自研芯片的第一槍，隨后小米、OPPO、vivo等企業都紛紛加入，群雄并起，手機芯片國產化替代的浪潮到來。

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當前我國在手機自研芯片方面已經取得了一些突破，如華為麒麟芯片在性能和功耗上有優勢，在國內外市場都取得了一定的認可，這對于國內手機廠商來說是重要的競爭優勢。同時，如果國產手機自研芯片能夠持續突破，將有助于提升我國手機廠商在全球市場的競爭力和地位。